AMD 將在明年初發布代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU，傳聞已量產，將接替目前的 Cezanne，首批共有六款產品。據稱屬於 Ryzen 6000 系列，將配置 RDNA 2 架構的內顯，以取代使用了相當長時間的 Vega 架構，同時會支援 PCIe Gen4 和 DDR5 記憶體，採用 6nm 製程製造，更換為 FP7 腳位。雖然 Rembrandt 仍未發布，但有關其下一代 Ryzen 7000 系列移動處理器的消息已有曝光。
AMD Ryzen 7000 系列移動處理器除了會推出代號 Phoenix 的 APU 外，還會有一款高性能的移動處理器，可能代號為 Raphael-H。在 AMD 的規劃路線圖裡，Raphael 是 Ryzen 7000 系列桌面處理器的代號，基於 Zen 4 架構，使用新一代的 AM5 腳位，支援 DDR5 記憶體，應該也會有 PCIe Gen5，並配有 RDNA 2 架構內顯。而 Raphael-H 則意味著 AMD 計劃將桌面處理器帶入高性能移動平台。
在 Intel 新一代移動平台的規劃裡，Alder Lake-P 覆蓋 12W-45W 的產品區間，Alder Lake-M 則是在 7W-15W 的區間，而 TDP 為 45W 至 55W 的區間，會有一款稱為 H55 的基於 Alder Lake-S 的晶片，最高會配置8個 P-Core（Golden Cove）和8個 E-Core（Gracemont）。這是 Intel 在移動平台中效能最強的產品，AMD 的 Raphael-H 也是類似的做法。
事實上，AMD 計劃在移動平台上推出 Raphael 處理器並不是無跡可尋。大概在一年半以前，曾有洩露指，AMD 會在 TDP 為 35W 至 65W 的區間，發布基於 Raphael 的處理器。考慮到 AMD 的產品時間表，Raphael-H 應該會和 Phoenix 一起，在2022年底至2023年初發布，屆時 Raphael-H 將要面對的可能是 Intel 下一代 Raptor Lake-S 的產品。
來源
AMD Ryzen 7000 系列移動處理器除了會推出代號 Phoenix 的 APU 外，還會有一款高性能的移動處理器，可能代號為 Raphael-H。在 AMD 的規劃路線圖裡，Raphael 是 Ryzen 7000 系列桌面處理器的代號，基於 Zen 4 架構，使用新一代的 AM5 腳位，支援 DDR5 記憶體，應該也會有 PCIe Gen5，並配有 RDNA 2 架構內顯。而 Raphael-H 則意味著 AMD 計劃將桌面處理器帶入高性能移動平台。
在 Intel 新一代移動平台的規劃裡，Alder Lake-P 覆蓋 12W-45W 的產品區間，Alder Lake-M 則是在 7W-15W 的區間，而 TDP 為 45W 至 55W 的區間，會有一款稱為 H55 的基於 Alder Lake-S 的晶片，最高會配置8個 P-Core（Golden Cove）和8個 E-Core（Gracemont）。這是 Intel 在移動平台中效能最強的產品，AMD 的 Raphael-H 也是類似的做法。
事實上，AMD 計劃在移動平台上推出 Raphael 處理器並不是無跡可尋。大概在一年半以前，曾有洩露指，AMD 會在 TDP 為 35W 至 65W 的區間，發布基於 Raphael 的處理器。考慮到 AMD 的產品時間表，Raphael-H 應該會和 Phoenix 一起，在2022年底至2023年初發布，屆時 Raphael-H 將要面對的可能是 Intel 下一代 Raptor Lake-S 的產品。
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