AMD 預計在明年初推出 Rembrandt 代號的 Zen 3+ 架構移動版 APU，配置 RDNA2 圖形架構，取代已久的 Vega，同時平台也支援 PCIe 4.0、DDR5，採用6nm製程，更換為 FP7 腳位，新一代 APU 屬於 Ryzen 6000 系列，Ryzen 6000U 和 6000H 系列會代替目前代號 Cezanne 的相關產品。
據傳 Rembrandt APU 在 3DMark Time Spy 圖形基準測試中將得到2700分，相比以往的 APU 有大幅度提高，已接近 NVIDIA GTX 1650 移動版的分數，比 AMD 採用 Polaris 架構的 RX 560 或 GTX 1050 Ti 移動版都要快。
新款 APU 很可能是 AMD 首批支援 DDR5 記憶體的產品，有更高的帶寬，這也有助於 RDNA 2 架構內顯的效能發揮。相比於 Intel 採用 Xe-LP 架構的 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M，AMD 在內顯方面的架構提升可能更高。
代號 Rembrandt 的 Ryzen 6000 系列 APU 很可能會在2022年的 CES 上公布，這也是過去幾年裡，AMD 發布移動處理器的平台。另外 NVIDIA 應該也會在 CES 2022 上宣布推出新的 RTX 30 系列 GPU。
來源
據傳 Rembrandt APU 在 3DMark Time Spy 圖形基準測試中將得到2700分，相比以往的 APU 有大幅度提高，已接近 NVIDIA GTX 1650 移動版的分數，比 AMD 採用 Polaris 架構的 RX 560 或 GTX 1050 Ti 移動版都要快。
新款 APU 很可能是 AMD 首批支援 DDR5 記憶體的產品，有更高的帶寬，這也有助於 RDNA 2 架構內顯的效能發揮。相比於 Intel 採用 Xe-LP 架構的 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M，AMD 在內顯方面的架構提升可能更高。
代號 Rembrandt 的 Ryzen 6000 系列 APU 很可能會在2022年的 CES 上公布，這也是過去幾年裡，AMD 發布移動處理器的平台。另外 NVIDIA 應該也會在 CES 2022 上宣布推出新的 RTX 30 系列 GPU。
來源
