AMD Radeon RX 7000 系列是屬於 RX 6000 系列的繼任者，應該會在今年年底推出。在 2021 年的財報電話會議上，AMD CEO 蘇姿丰證實，今年將有幾項重要的發布，例如 AMD Zen 4 CPU 架構和 RDNA 3 GPU。
蘇媽表示轉眼到了2022年，AMD 產品需求非常強烈，隨著推出現有產品之外，下一波還有 Zen 4 CPU 以及 RDNA 3 GPU，期待新的一年實現著實增長和分享利益，AMD 為此也進行了大量投資，確保支持2022年以及之後擴充所需要的能力。
根據之前的簡報，AMD RDNA 3 所使用的製程沒有公開，不過可以推算應該會是台積電的 N5 加上 N6 製程，並將 GPU 組合在一個晶片上，據傳 RX 7000 系列將會是 AMD 繼去年推出 CDNA2 MI200 加速器之後，首款面向消費者的基於 MCM 的 GPU 架構。
RDNA3 架構目前傳言有三款晶片設計，Navi 31、Navi 32、Navi 33，前兩者是 MCM 多晶片模塊設計，透過兩個 GPU 晶片提供最多達60個 RDNA 工作組或 15360 個串流處理器。Navi 33 則是單晶片設計。不過目前為止，尚未有任何確認規格。
雖然 AMD 承諾會在今年發布 RDNA3 以及 Zen4，處理器平台跳票可能性比較小，因為上半年大概也只能用上 3D V-Cache 的處理器來過渡，而顯卡就不好說，畢竟供應鏈以及供需問題在上半年可能無法全面緩解，這可能會影響到新產品推出時間。
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蘇媽表示轉眼到了2022年，AMD 產品需求非常強烈，隨著推出現有產品之外，下一波還有 Zen 4 CPU 以及 RDNA 3 GPU，期待新的一年實現著實增長和分享利益，AMD 為此也進行了大量投資，確保支持2022年以及之後擴充所需要的能力。
根據之前的簡報，AMD RDNA 3 所使用的製程沒有公開，不過可以推算應該會是台積電的 N5 加上 N6 製程，並將 GPU 組合在一個晶片上，據傳 RX 7000 系列將會是 AMD 繼去年推出 CDNA2 MI200 加速器之後，首款面向消費者的基於 MCM 的 GPU 架構。
RDNA3 架構目前傳言有三款晶片設計，Navi 31、Navi 32、Navi 33，前兩者是 MCM 多晶片模塊設計，透過兩個 GPU 晶片提供最多達60個 RDNA 工作組或 15360 個串流處理器。Navi 33 則是單晶片設計。不過目前為止，尚未有任何確認規格。
雖然 AMD 承諾會在今年發布 RDNA3 以及 Zen4，處理器平台跳票可能性比較小，因為上半年大概也只能用上 3D V-Cache 的處理器來過渡，而顯卡就不好說，畢竟供應鏈以及供需問題在上半年可能無法全面緩解，這可能會影響到新產品推出時間。
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