國外媒體WCCF最近曝光了據稱是AMD新一代卡王Radeon R9 390X照片,從照片看來R9 390X並不長,且後方還有個水冷排的樣貌。
AMD R9 390、390X確認會使用HBM堆疊式記憶體,記憶體將會與核心封裝在同一塊基板上,並通過中介層(interposer)連接。這樣設計的好處除了頻寬提昇之外,PCB板的設計可以更為簡易,長度可以縮小許多。所以R9 390、R9 390X公版有可能是短卡設計。不過GPU與記憶體是在同一基板上,對於散熱的要求也就相對提昇,直接選用水冷也是合乎常理。
至於輸出的部份為3個DisplayPort、1個HDMI,取消了DVI。
來源:http://wccftech.com/amd-radeon-fiji-xt-r9-390x-pictured-features-small-form-factor-water-cooling/
AMD R9 390、390X確認會使用HBM堆疊式記憶體,記憶體將會與核心封裝在同一塊基板上,並通過中介層(interposer)連接。這樣設計的好處除了頻寬提昇之外,PCB板的設計可以更為簡易,長度可以縮小許多。所以R9 390、R9 390X公版有可能是短卡設計。不過GPU與記憶體是在同一基板上,對於散熱的要求也就相對提昇,直接選用水冷也是合乎常理。
至於輸出的部份為3個DisplayPort、1個HDMI,取消了DVI。
來源:http://wccftech.com/amd-radeon-fiji-xt-r9-390x-pictured-features-small-form-factor-water-cooling/