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據台灣主機板業者表示，由於 45nm Deneb 核心良率比預期優秀，原定於四月推出的 Phenom II X4 950 處理器將取消上市，由時脈更高的 Phenom II X4 955 取而代之。此外， AMD 亦計劃推出 Phenom II X2 500 雙核心家族，核心代號為 Callisto ，內建 7MB Total Cache ，暫定五月中旬上市。
據了解， AMD 原定於四月份推出 Phenom II X4 950 處理器，採用 Socket AM3 封裝，核心時脈為 3.1GHz ，內建 8MB Total Cache 、 TDP 為 125W ，但由於 45nm Deneb 核心良率比預期優秀，核心時脈提升空間十分充裕，因此 AMD 決定取消 Phenom II X4 950 處理器出現計劃，由核心時脈更高的 Phenom II X4 955 頂替。
Phenom II X4 955 同樣採用 Socket AM3 封裝，核心時脈為 3.2GHz ，內建 8MB Cache 、 TDP 同樣為 125W ，四月中旬上市。
此外， AMD 原無意採用 Phenom II 品牌推出兩核心處理器產品，但近日突然向主機板業者表示，將會於 5 月中旬推出 Phenom II X2 500 雙核心家族，採用 Socket AM3 封裝，核心代號為 Callisto 。
與核心代號 Regor 、低階雙核心 Athlon X2 200 產品的分別，主要在於 Callisto 核心擁有 6MB L3 Cache 設計，而 Regor 則沒有 L3 Cache 。此外， Callisto 核心 TDP 為 85W 、 Regor 則為 65W 。
現時已得悉 Phenom II X2 500 家族初上市共兩款型號，包括 Phenom II X2 545 及 Phenom II X2 550 ，核心時脈分別為 3.0GHz 及 3.1GHz ，售價未定。
轉:HKEPC
http://www.hkepc.com/2476
-----------
L3又加大了
雙核心都有7MB..
不知道會不會跟3+1事件一樣@@
...TDP 有85W..;face12;
據了解， AMD 原定於四月份推出 Phenom II X4 950 處理器，採用 Socket AM3 封裝，核心時脈為 3.1GHz ，內建 8MB Total Cache 、 TDP 為 125W ，但由於 45nm Deneb 核心良率比預期優秀，核心時脈提升空間十分充裕，因此 AMD 決定取消 Phenom II X4 950 處理器出現計劃，由核心時脈更高的 Phenom II X4 955 頂替。
Phenom II X4 955 同樣採用 Socket AM3 封裝，核心時脈為 3.2GHz ，內建 8MB Cache 、 TDP 同樣為 125W ，四月中旬上市。
此外， AMD 原無意採用 Phenom II 品牌推出兩核心處理器產品，但近日突然向主機板業者表示，將會於 5 月中旬推出 Phenom II X2 500 雙核心家族，採用 Socket AM3 封裝，核心代號為 Callisto 。
與核心代號 Regor 、低階雙核心 Athlon X2 200 產品的分別，主要在於 Callisto 核心擁有 6MB L3 Cache 設計，而 Regor 則沒有 L3 Cache 。此外， Callisto 核心 TDP 為 85W 、 Regor 則為 65W 。
現時已得悉 Phenom II X2 500 家族初上市共兩款型號，包括 Phenom II X2 545 及 Phenom II X2 550 ，核心時脈分別為 3.0GHz 及 3.1GHz ，售價未定。
轉:HKEPC
http://www.hkepc.com/2476
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L3又加大了
雙核心都有7MB..
不知道會不會跟3+1事件一樣@@
...TDP 有85W..;face12;
