去年10月份有消息稱，AMD 下一代 RDNA 3 架構裡的高階晶片 Navi 31 已流片，這是 GPU 邁向市場過程中重要的一步。從流片到批量出貨，一般需要8個月左右的時間。作為 AMD 首款採用 MCM 多晶片封裝的消費級 GPU，項目的周期可能會更長一些，更需要留有充足的時間進行相關工作。
有網友透露，近日 Navi 31 已出現在 AMD 的更新日誌中，這說明整個 RDNA 3 架構計劃正按部就班進行，今年內推出沒有太大的疑問。
在今年年初的2021年財報電話會議上，AMD 首席執行官蘇姿丰博士就已確認，年內會有幾項重要產品發布，包括了基於 Zen 4 架構的 CPU，以及基於 RDNA 3 架構的 GPU。
Navi 3x 系列 GPU 裡，Navi 31 和 Navi 32 將採用 MCM 多晶片封裝，GCD（圖形計算晶片）和 MCD（多快取I/O晶片）會採用兩種不同的製程，分別是台積電的 5nm 和 6nm ，而 Navi 33 仍然為單晶片。
傳聞 AMD 將對原有的結構進行更改，不再是原來的 CU 計算單元，將使用 WGP 作為主要的計算模塊，每個 WGP 有256個串流處理器。其中 Navi 31 將擁有60個 WGP，即15360個流處理器，Infinity Cache 為512MB，記憶體仍維持在256bit。此外，AMD 似乎不打算在 Radeon RX 7000 系列上引入 16Pin 的 12VHPWR 電源接口。
來源
有網友透露，近日 Navi 31 已出現在 AMD 的更新日誌中，這說明整個 RDNA 3 架構計劃正按部就班進行，今年內推出沒有太大的疑問。
在今年年初的2021年財報電話會議上，AMD 首席執行官蘇姿丰博士就已確認，年內會有幾項重要產品發布，包括了基於 Zen 4 架構的 CPU，以及基於 RDNA 3 架構的 GPU。
Navi 3x 系列 GPU 裡，Navi 31 和 Navi 32 將採用 MCM 多晶片封裝，GCD（圖形計算晶片）和 MCD（多快取I/O晶片）會採用兩種不同的製程，分別是台積電的 5nm 和 6nm ，而 Navi 33 仍然為單晶片。
傳聞 AMD 將對原有的結構進行更改，不再是原來的 CU 計算單元，將使用 WGP 作為主要的計算模塊，每個 WGP 有256個串流處理器。其中 Navi 31 將擁有60個 WGP，即15360個流處理器，Infinity Cache 為512MB，記憶體仍維持在256bit。此外，AMD 似乎不打算在 Radeon RX 7000 系列上引入 16Pin 的 12VHPWR 電源接口。
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