最近 ISC 2021上，Intel 新技術確認 Sapphire Rapids Xeon 處理器可配置 HBM 記憶體。透過加入 HBM，可以顯著提升記憶體帶寬，以及 HPC 應用程序的效能。如果沒有搭配 DDR5 的情況下，也可以作為主記憶體使用，若與 DDR5 記憶體共用，則可作為 L4 快取。傳言 Sapphire Rapids Xeon 處理器最多可配備56個核心，以及64GB的 HBM2e 記憶體，通過 EMIB 技術互聯。
對手 AMD 也在計劃代號 Genoa 的 EPYC 處理器上推出搭載 HBM 記憶體的型號，以應對配置 HBM 的 Sapphire Rapids Xeon 處理器。不過 AMD 仍在與合作夥伴討論這個問題，似乎還沒有做最後的決定。為客戶在基於 Zen 4 架構的產品上保留這樣的方案問題不大，但也有可能最終是大容量 3D V-Cache 的方案。
傳聞 AMD 會在 Zen 4 架構產品推出前，還有一款代號 Milan-X 的 EPYC 處理器。這與桌面平台上加入 3D V-Cache 的 Zen 3 架構 Ryzen 處理器類似，通過 3D 堆疊技術提高快取效率。這也意味著除了傳統封裝之外，也可能透過 3D 堆疊技術來集成 HBM 記憶體。
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對手 AMD 也在計劃代號 Genoa 的 EPYC 處理器上推出搭載 HBM 記憶體的型號，以應對配置 HBM 的 Sapphire Rapids Xeon 處理器。不過 AMD 仍在與合作夥伴討論這個問題，似乎還沒有做最後的決定。為客戶在基於 Zen 4 架構的產品上保留這樣的方案問題不大，但也有可能最終是大容量 3D V-Cache 的方案。
傳聞 AMD 會在 Zen 4 架構產品推出前，還有一款代號 Milan-X 的 EPYC 處理器。這與桌面平台上加入 3D V-Cache 的 Zen 3 架構 Ryzen 處理器類似，通過 3D 堆疊技術提高快取效率。這也意味著除了傳統封裝之外，也可能透過 3D 堆疊技術來集成 HBM 記憶體。
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