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AMD於甫結束的技術分析日大會中，透露更了更多有關下一代Fusion處理器的資料，首顆Fusion處理器代號為「Falcon」，將配合2009年「Eagle」NB平台發佈，採用全新的「M-Space」架構設計，模組化的單元能提升設計上的靈活性。
所謂「M-Space」是由Modular、Scalable、Portable、Accessible、Compatible及Efficient元素所組作，其可重新架構的積木單元，並以Direct Connect 2設計連繫每個單元，可簡單地擴充處理器核心數目，並向下兼容舊有架構，將會是未來AMD處理器的設計大方向。
現時已知道的是「Falcon」處理器採用新一代處理器核心代號「Bulldozer」，雙核心或四核心設計、內建DDR3記憶體控制器、內建影像處理的繪圖單元，支援Direct X10或更新的規劃，內建第二代UVD影像處理引擎、PCI-Express 2.0接口。由於處理器已完全內建北橋功能，因此系統只需要配搭一顆南橋晶片，令產品體積進一步微型化。
現時已得悉Fusion並非採用單顆核心設計，而是採用類似Intel Yorkfield四核心的Mutil Chip封裝設計，處理器核心將會採用45奈米設計，自AMD自行成產或是由特許代工，而繪圖核心部份將會交給TSMC台積電代工，並55奈米生產，最後才交給封測廠把CPU及GPU晶片封裝成為Fusion處理器。
轉 : http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=835958&starttime=0&endtime=0
所謂「M-Space」是由Modular、Scalable、Portable、Accessible、Compatible及Efficient元素所組作，其可重新架構的積木單元，並以Direct Connect 2設計連繫每個單元，可簡單地擴充處理器核心數目，並向下兼容舊有架構，將會是未來AMD處理器的設計大方向。
現時已知道的是「Falcon」處理器採用新一代處理器核心代號「Bulldozer」，雙核心或四核心設計、內建DDR3記憶體控制器、內建影像處理的繪圖單元，支援Direct X10或更新的規劃，內建第二代UVD影像處理引擎、PCI-Express 2.0接口。由於處理器已完全內建北橋功能，因此系統只需要配搭一顆南橋晶片，令產品體積進一步微型化。
現時已得悉Fusion並非採用單顆核心設計，而是採用類似Intel Yorkfield四核心的Mutil Chip封裝設計，處理器核心將會採用45奈米設計，自AMD自行成產或是由特許代工，而繪圖核心部份將會交給TSMC台積電代工，並55奈米生產，最後才交給封測廠把CPU及GPU晶片封裝成為Fusion處理器。
轉 : http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=835958&starttime=0&endtime=0
