CES 2022 將在1月初登場，AMD 執行長蘇姿丰博士也將在美國東部時間2022年1月4日上午10點開始進行主題演講。根據 AMD 官方發表的公告，屆時將重點介紹採用 3D V-Cache 垂直快取技術的 Zen 3 架構 Ryzen 桌面處理器，以及 Radeon 顯卡的創新和解決方案。
近日，AMD 首席技術官 Mark Papermaster 在接受 Antony Leather 獨家採訪的時候表示，AMD 會在 CES 2022 大展期間分享更多 Zen 4 架構的細節，但主要的重點仍然是將發布的 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構產品。
在上個月，AMD 就發布了有 3D V-Cache 的 EPYC 處理器（Milan-X），並公開了兩款資料中心取向的 Zen 4 架構處理器，分別是96核心的 Genoa 以及128核心的 Bergamo，預計相關產品會在2022年至2023年間上市。
另外 Zen 4 架構的產品還包括代號 Raphael 的 CPU，以及代號 Phoenix 的 APU。兩者均屬於 Ryzen 7000 系列，採用台積電 5nm，IOD 則是 6nm 或 7nm，內建 RDNA 2 架構內顯，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5-5200。
在桌面平台上，Zen 4 架構將使用新的 AM5 腳位，移動平台則是新的 FP8 封裝。除了架構的改進和性能的提升外，傳聞 AMD 也將對溫度和電源管理進行優化。
Raphael CPU 發布時間可能會在2022年第二季或第三季初，而代號 Phoenix 的 APU 則要到2023年。
來源
近日，AMD 首席技術官 Mark Papermaster 在接受 Antony Leather 獨家採訪的時候表示，AMD 會在 CES 2022 大展期間分享更多 Zen 4 架構的細節，但主要的重點仍然是將發布的 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構產品。
在上個月，AMD 就發布了有 3D V-Cache 的 EPYC 處理器（Milan-X），並公開了兩款資料中心取向的 Zen 4 架構處理器，分別是96核心的 Genoa 以及128核心的 Bergamo，預計相關產品會在2022年至2023年間上市。
另外 Zen 4 架構的產品還包括代號 Raphael 的 CPU，以及代號 Phoenix 的 APU。兩者均屬於 Ryzen 7000 系列，採用台積電 5nm，IOD 則是 6nm 或 7nm，內建 RDNA 2 架構內顯，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5-5200。
在桌面平台上，Zen 4 架構將使用新的 AM5 腳位，移動平台則是新的 FP8 封裝。除了架構的改進和性能的提升外，傳聞 AMD 也將對溫度和電源管理進行優化。
Raphael CPU 發布時間可能會在2022年第二季或第三季初，而代號 Phoenix 的 APU 則要到2023年。
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