台北—2008年3月5日—AMD（NYSE：AMD）近日於德國漢諾威CeBit展覽中，展示首款45奈米四核心晶片，能同時執行多款作業系統以及一系列高負荷應用程式。此處理器是由AMD位於德國德勒斯登的Fab36晶圓廠，以300mm晶圓技術製造，並採用與IBM共同研發的45奈米先進製程。
AMD 45奈米電晶體能讓AMD處理器以及其平台擁有極為出色的每瓦效能。AMD結合眾多新款製造技術及頂尖科技原料，如浸潤式微影量產技術與AMD第四代應變矽技術，可同時提高製造能力以及高效率的生產流程。
AMD將於今年下半年著重45奈米產品，此次展出無庸置疑地創下新里程碑。AMD展示的首款45奈米晶片，包括研發代號為『Shanghai』的四核心伺服器處理器，以及專為桌上型平台推出研發代號為『Deneb』的四核心處理器。
如需瞭解更多相關AMD 45奈米處理器技術，敬請瀏覽以下網站 http://www.amd.com/45nm/presskit 。
AMD 45奈米電晶體能讓AMD處理器以及其平台擁有極為出色的每瓦效能。AMD結合眾多新款製造技術及頂尖科技原料，如浸潤式微影量產技術與AMD第四代應變矽技術，可同時提高製造能力以及高效率的生產流程。
AMD將於今年下半年著重45奈米產品，此次展出無庸置疑地創下新里程碑。AMD展示的首款45奈米晶片，包括研發代號為『Shanghai』的四核心伺服器處理器，以及專為桌上型平台推出研發代號為『Deneb』的四核心處理器。
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