提供嵌入式設計者多樣化選擇
AMD TurionTM 64 X2雙核心行動運算技術及Mobile AMD Sempron™處理器
滿足開發者於遊戲、醫學、運輸、以及其他工業設計之需求
台北—2007年1月25日—AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）於今日針對其嵌入式解決方案發表AMD64長效保固計畫，內容中保證至少五年之處理器供應時程，且增加兩款以AMD暢銷行動產品為基礎的低功耗處理器。此次加入AMD64長效保固計畫的處理器，分別為Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術。此兩款處理器之發表，提供設計工程師在系統開發上新的選擇，並且帶給顧客最佳效能與較低持有成本。
AMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，AMD致力提供豐富多元的產品以符合嵌入式設計工程師之需求，滿足需要超過標準元件供應時間的專業人士。AMD的目標是讓嵌入式顧客有足夠能力，在穩固、一致的架構上，創造有別於一般的解決方案，而長效保固選項之延伸，正是AMD對於這個承諾的實踐；亦為AMD在2007年擴展其嵌入式產品系列及支援所跨出的第一步。
包括Accrosser、青雲（Albatron）、建碁（Aopen）、研長科技（Axxtend）、磐英科技（EPoX）以及ICP等數家主要顧客，現已開始在這些AMD處理器上進行嵌入式設計。這些低功率處理器，提供效能、封裝功能以及熱功耗設計的特定平衡，可完全符合顧客在精簡用戶端與單主機板運算市場內，對於嵌入式處理器的需求。
除了AMD64技術、以及其直連架構所帶來的好處之外，Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術提供：
針對小尺寸裝置的優異熱能管理
插槽可靠度
較少針腳數與低薄型封裝
晶粒與散熱片之直接存取
AMD64長效保固計畫，提供了一組精選後的AMD64處理器，該組產品擁有五年的延長標準供應時程，符合顧客在設計網路、儲存、刀鋒處理器、電信通訊伺服器、數位影像，以及軍事與工業控制系統等各項產品之需求；而這些市場的設計與審核週期、以及產品存續壽命，都較一般主流運算產品為長。所有在AMD64長效保固計畫內所提供的產品，都與標準藍圖中同類型產品，具有完全相同的款式、規格與功能。
AMD TurionTM 64 X2雙核心行動運算技術及Mobile AMD Sempron™處理器
滿足開發者於遊戲、醫學、運輸、以及其他工業設計之需求
台北—2007年1月25日—AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）於今日針對其嵌入式解決方案發表AMD64長效保固計畫，內容中保證至少五年之處理器供應時程，且增加兩款以AMD暢銷行動產品為基礎的低功耗處理器。此次加入AMD64長效保固計畫的處理器，分別為Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術。此兩款處理器之發表，提供設計工程師在系統開發上新的選擇，並且帶給顧客最佳效能與較低持有成本。
AMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，AMD致力提供豐富多元的產品以符合嵌入式設計工程師之需求，滿足需要超過標準元件供應時間的專業人士。AMD的目標是讓嵌入式顧客有足夠能力，在穩固、一致的架構上，創造有別於一般的解決方案，而長效保固選項之延伸，正是AMD對於這個承諾的實踐；亦為AMD在2007年擴展其嵌入式產品系列及支援所跨出的第一步。
包括Accrosser、青雲（Albatron）、建碁（Aopen）、研長科技（Axxtend）、磐英科技（EPoX）以及ICP等數家主要顧客，現已開始在這些AMD處理器上進行嵌入式設計。這些低功率處理器，提供效能、封裝功能以及熱功耗設計的特定平衡，可完全符合顧客在精簡用戶端與單主機板運算市場內，對於嵌入式處理器的需求。
除了AMD64技術、以及其直連架構所帶來的好處之外，Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術提供：
針對小尺寸裝置的優異熱能管理
插槽可靠度
較少針腳數與低薄型封裝
晶粒與散熱片之直接存取
AMD64長效保固計畫，提供了一組精選後的AMD64處理器，該組產品擁有五年的延長標準供應時程，符合顧客在設計網路、儲存、刀鋒處理器、電信通訊伺服器、數位影像，以及軍事與工業控制系統等各項產品之需求；而這些市場的設計與審核週期、以及產品存續壽命，都較一般主流運算產品為長。所有在AMD64長效保固計畫內所提供的產品，都與標準藍圖中同類型產品，具有完全相同的款式、規格與功能。
