AMD 在今年將發布新一代的CPU架構，也藉此把年久未升級的封裝腳位統一，
未來 CPU 或 APU 都將會採用 AM4 腳位，取代目前的AM3+、FM2+、AM1。
現在可以確認的是今年代號 Bristol Rdige 的APU、代號 Summit Ridge 的 Zen 處理器會使用 AM4 插槽，
而最近 AM4 插槽的一些細節也被曝光了，將會使用μOPGA針腳，針腳總數量高達1331個，而且供電能力可達140W。
μOPGA針腳其中的OPGA是Organic Pin Grid Array 的縮寫，
代表鍊接CPU核心與銅質針腳之間的部分使用的是有機材料，μOPGA 則是新的標準，將會使用較少的銅柱直徑。
具體來說，AM4插槽的 μOPGA 插槽有1331個針腳，
相比目前AM3+插槽約為940個（AM2到AM3+之間AMD針腳數增減多在1-3個左右），
AM4插槽針腳數提升了42%，相比906個針腳的FM2+插槽提升多達到47%，
相比AM1插槽的721個針腳差不多翻倍了。
如果 AM4 插槽的處理器封裝面積變化不大，那麼更多的針腳數意味著銅柱直徑越小，也更脆弱，
這也不禁讓人擔心CPU的可靠程度，而 Intel 從PGA插槽換到LGA插槽據說就是考慮到這個因素，
只不過 Intel 是把風險轉到了主板上，也就是讓板廠承擔了。
此外，AM4 插槽的供電能力也提升了，之前升級到 AM3 插槽時，供電能力就從125W提高到了140W，
這次的 AM4 插槽供電能力也不低於140W，對於新製程而言應該是夠用的，
先前有傳聞 AMD 新一代 14nm Zen 架構處理器8核心的TDP只有95W，相比以往產品大大降低了功耗。
來源：
http://www.bitsandchips.it/9-hardware/6772-il-socket-am4-sara-uopga-ed-avra-1331-pin
http://www.expreview.com/46271.html
未來 CPU 或 APU 都將會採用 AM4 腳位，取代目前的AM3+、FM2+、AM1。
現在可以確認的是今年代號 Bristol Rdige 的APU、代號 Summit Ridge 的 Zen 處理器會使用 AM4 插槽，
而最近 AM4 插槽的一些細節也被曝光了，將會使用μOPGA針腳，針腳總數量高達1331個，而且供電能力可達140W。
μOPGA針腳其中的OPGA是Organic Pin Grid Array 的縮寫，
代表鍊接CPU核心與銅質針腳之間的部分使用的是有機材料，μOPGA 則是新的標準，將會使用較少的銅柱直徑。
具體來說，AM4插槽的 μOPGA 插槽有1331個針腳，
相比目前AM3+插槽約為940個（AM2到AM3+之間AMD針腳數增減多在1-3個左右），
AM4插槽針腳數提升了42%，相比906個針腳的FM2+插槽提升多達到47%，
相比AM1插槽的721個針腳差不多翻倍了。
如果 AM4 插槽的處理器封裝面積變化不大，那麼更多的針腳數意味著銅柱直徑越小，也更脆弱，
這也不禁讓人擔心CPU的可靠程度，而 Intel 從PGA插槽換到LGA插槽據說就是考慮到這個因素，
只不過 Intel 是把風險轉到了主板上，也就是讓板廠承擔了。
此外，AM4 插槽的供電能力也提升了，之前升級到 AM3 插槽時，供電能力就從125W提高到了140W，
這次的 AM4 插槽供電能力也不低於140W，對於新製程而言應該是夠用的，
先前有傳聞 AMD 新一代 14nm Zen 架構處理器8核心的TDP只有95W，相比以往產品大大降低了功耗。
來源：
http://www.bitsandchips.it/9-hardware/6772-il-socket-am4-sara-uopga-ed-avra-1331-pin
http://www.expreview.com/46271.html
