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據台灣主機板業者透露,AMD計劃於2008年第四季開始導入45奈米制程,並推出五款全新處理器核心,包括高階四核心Deneb FX、效能級四核心Deneb、入門級雙核心Propus、低階雙核心Regor及低階單核心Sargas。
AMD 45奈米產品將採用Socket AM3接口,支援Hyper-Transport 3.0傳輸協定,與AM2+處理器的最大分別,在於AM3處理器將同時內建DDR2及DDR3記憶體控制器,並可向下兼容Socket AM2及AM2+主機板產品,讓主機板不需要再經歷接口轉換的惡夢。 根台主機板業者透露,Socket AM3處理器的Cache架構與AM2+處理器大致相同,但不排除將會進一步增大容量。除此之外,新制程可望把核心時脈進一步提升,令競爭力進一步加強。
根據記億體廠商指出,DDR3模組售價將會於2008年回落至DDR2模組相約水平,並預期DDR3模組將會於2009年下半年取代DDR2模組成為主流,因此AMD在2008年Q4推出AM3處理器,並同時內建DDR2/DDR3控制器是十分明理的做法。
主機板業者則預期,在Socket AM3處理器推出採用全新45奈米制程,由於微架構並沒有大幅更改,要如期上陣應該沒有問題,但根據以往經驗指出,Socket AM3推出後首季所佔份比較將會在兩成或以下,加上用家可選擇沿用Socket AM2+主機板產品過渡至Socket AM3處理器,因此AM3主機板產品初期只會針對高階市場。
轉 : http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=813575&starttime=0&endtime=0
AMD 45奈米產品將採用Socket AM3接口,支援Hyper-Transport 3.0傳輸協定,與AM2+處理器的最大分別,在於AM3處理器將同時內建DDR2及DDR3記憶體控制器,並可向下兼容Socket AM2及AM2+主機板產品,讓主機板不需要再經歷接口轉換的惡夢。 根台主機板業者透露,Socket AM3處理器的Cache架構與AM2+處理器大致相同,但不排除將會進一步增大容量。除此之外,新制程可望把核心時脈進一步提升,令競爭力進一步加強。
根據記億體廠商指出,DDR3模組售價將會於2008年回落至DDR2模組相約水平,並預期DDR3模組將會於2009年下半年取代DDR2模組成為主流,因此AMD在2008年Q4推出AM3處理器,並同時內建DDR2/DDR3控制器是十分明理的做法。
主機板業者則預期,在Socket AM3處理器推出採用全新45奈米制程,由於微架構並沒有大幅更改,要如期上陣應該沒有問題,但根據以往經驗指出,Socket AM3推出後首季所佔份比較將會在兩成或以下,加上用家可選擇沿用Socket AM2+主機板產品過渡至Socket AM3處理器,因此AM3主機板產品初期只會針對高階市場。
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