AMD 在之前的會議上確定了採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器以及 Zen 4 架構處理器都要到明年才會登場，但 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作今年內就會展開，而且今年年底 B2 步進的 Zen 3 處理器也會進入市場。
採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作在11月就會展開，預計在明年的 CES 上發布，預計發布不久後就會上市，而且 Zen 4 的上市時間是明年年底，所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。
而 B2 步進的 Zen 3 則會在12月上市，架構上不會有任何變化，但與目前市場上的產品相比，新步進通常會帶來更好的穩定性或有更高的超頻性。
AMD 將會採用 3D V-Cache Zen 3 以及 B2 步進的產品與 Intel 12代競爭，而現有的 Ryzen 5000 系列產品也開始降價為新產品讓路，3D V-Cache 會讓 Zen 3 的每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍，在擁有雙 CCD 的12核或16核 Ryzen 9 處理器上就一共有 192MB 的 L3，更大的 L3 會讓處理器的遊戲效能提升15%，AMD 並沒有說明其他方面的效能表現，理論上增大 L3 可以讓效率提高，但這對於內核的運算性能並不會有太大改變。
來源
採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作在11月就會展開，預計在明年的 CES 上發布，預計發布不久後就會上市，而且 Zen 4 的上市時間是明年年底，所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。
而 B2 步進的 Zen 3 則會在12月上市，架構上不會有任何變化，但與目前市場上的產品相比，新步進通常會帶來更好的穩定性或有更高的超頻性。
AMD 將會採用 3D V-Cache Zen 3 以及 B2 步進的產品與 Intel 12代競爭，而現有的 Ryzen 5000 系列產品也開始降價為新產品讓路，3D V-Cache 會讓 Zen 3 的每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍，在擁有雙 CCD 的12核或16核 Ryzen 9 處理器上就一共有 192MB 的 L3，更大的 L3 會讓處理器的遊戲效能提升15%，AMD 並沒有說明其他方面的效能表現，理論上增大 L3 可以讓效率提高，但這對於內核的運算性能並不會有太大改變。
來源
