隨著戰略重心的偏轉，平板和嵌入式等移動領域將成為AMD今後的頭等大事，而在這裡，功耗要比性能重要得多。
在路線圖上，AMD已經列出了今明兩年的兩代超低功耗APU，其中第一代“Hondo”集成一到兩個超低壓山貓處理器核心和DX11 GPU圖形核心，製造工藝仍是台積電40nm，熱設計功耗4.5W。它會在今年晚些時候伴隨Windows 8平板登場。
明年的“Temash”會使用所謂的“美洲虎”(Jaguar)處理器核心，擁有更高的IPC和更好的功耗控制，相信是山貓的改進版，而製造工藝也升級到28nm。同時，這也將是AMD第一代整合了FCH晶片組的SoC片上系統概念處理器。
AMD沒有透露Temash APU的功耗指標，不過在另一張幻燈片中，AMD表示自己的超低功耗產品會向著不足2W功耗的目標邁進。希望這就是在說Temash，從技術進步的角度看可能性也非常大。
http://news.mydrivers.com/1/216/216241.htm
在路線圖上，AMD已經列出了今明兩年的兩代超低功耗APU，其中第一代“Hondo”集成一到兩個超低壓山貓處理器核心和DX11 GPU圖形核心，製造工藝仍是台積電40nm，熱設計功耗4.5W。它會在今年晚些時候伴隨Windows 8平板登場。
明年的“Temash”會使用所謂的“美洲虎”(Jaguar)處理器核心，擁有更高的IPC和更好的功耗控制，相信是山貓的改進版，而製造工藝也升級到28nm。同時，這也將是AMD第一代整合了FCH晶片組的SoC片上系統概念處理器。
AMD沒有透露Temash APU的功耗指標，不過在另一張幻燈片中，AMD表示自己的超低功耗產品會向著不足2W功耗的目標邁進。希望這就是在說Temash，從技術進步的角度看可能性也非常大。
http://news.mydrivers.com/1/216/216241.htm
