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來源 http://news.mydrivers.com/1/188/188479.htm
去年年底，我們第一次披露了採用28nm新工藝的AMD Radeon HD 7000M系列筆記本顯卡，現在它們出現在了AMD的官方路線圖上，開發代號、市場定位、功耗和位寬級別也都得到了確認。
首先需要指出的是，在最底端的入門級市場上並不會出現28nm工藝新品，AMD只是標註了“Legacy/Refresh Products”，暗示可能只會將上代產品重新定位而繼續撐門面，不過考慮到Fusion APU融合處理器的全面登場，這部分市場以後基本上就不會有獨立顯卡的事兒了。
“Thames”(泰晤士)面向主流和性能級市場，熱設計功耗15-25W，顯存位寬128-bit，性能是Seymour Radeon HD 6400M系列的兩倍左右。
“Chelsea”(切爾西)面向性能級市場，熱設計功耗20-30W，顯存位寬還是128-bit。
“Heathrow”(希思羅)面向遊戲和發燒級市場，熱設計功耗35W以上，顯存位寬有128-bit、192-bit兩種，這也是AMD顯卡歷史上首次採用192-bit位寬。
“Wimbledon”(溫布爾登)則是最高端的旗艦級產品，顯存位寬256-bit，熱設計功耗未具體表明，但據說會超過65W，並採用MXM模塊接口。
投產時間和之前說的一樣，Thames、Chelsea、Heathrow均安排在2011年第四季度，Wimbledeon則要等到2012年第二季度。至於發佈時間，應該會從2012年初開始陸續推出。
代工廠商目前也不確定，但是考慮到AMD的28nm工藝桌面顯卡和融合APU仍會交給台積電，移動顯卡也不太可能轉交GlobalFoundries，就看台積電的產能是否能跟得上了。
去年年底，我們第一次披露了採用28nm新工藝的AMD Radeon HD 7000M系列筆記本顯卡，現在它們出現在了AMD的官方路線圖上，開發代號、市場定位、功耗和位寬級別也都得到了確認。
首先需要指出的是，在最底端的入門級市場上並不會出現28nm工藝新品，AMD只是標註了“Legacy/Refresh Products”，暗示可能只會將上代產品重新定位而繼續撐門面，不過考慮到Fusion APU融合處理器的全面登場，這部分市場以後基本上就不會有獨立顯卡的事兒了。
“Thames”(泰晤士)面向主流和性能級市場，熱設計功耗15-25W，顯存位寬128-bit，性能是Seymour Radeon HD 6400M系列的兩倍左右。
“Chelsea”(切爾西)面向性能級市場，熱設計功耗20-30W，顯存位寬還是128-bit。
“Heathrow”(希思羅)面向遊戲和發燒級市場，熱設計功耗35W以上，顯存位寬有128-bit、192-bit兩種，這也是AMD顯卡歷史上首次採用192-bit位寬。
“Wimbledon”(溫布爾登)則是最高端的旗艦級產品，顯存位寬256-bit，熱設計功耗未具體表明，但據說會超過65W，並採用MXM模塊接口。
投產時間和之前說的一樣，Thames、Chelsea、Heathrow均安排在2011年第四季度，Wimbledeon則要等到2012年第二季度。至於發佈時間，應該會從2012年初開始陸續推出。
代工廠商目前也不確定，但是考慮到AMD的28nm工藝桌面顯卡和融合APU仍會交給台積電，移動顯卡也不太可能轉交GlobalFoundries，就看台積電的產能是否能跟得上了。
