最近 AMD 慶祝 Ryzen 5週年，AMD 首席營銷官 John Taylor 和技術營銷總監 Robert Hallock 進行了特別影片談話。AMD 確認下一代 Ryzen 處理器於2022年第一季推出。這些處理器將採用更新的 CPU CCD 內核，將現有的 Zen 3 微架構與 64MB 的額外 3D 垂直高速快取結合。AMD 聲稱，這一代遊戲效能提高了4%~25%。
AMD 並沒有透漏是現有的 Ryzen 5000 系列命名更新或是新的 Ryzen 6000 系列，也並不清楚有 3DV Cache 的 Zen 3 晶片是否會是一個新的平台，或者是一樣用於 AM4 插槽上，只支援 DDR4 與 PCIe 4.0。
不過 AMD 另外證實真正的下一代產品也會於2022年推出，基於 Zen4 架構，相較於目前或第一季要推出的 Zen3 + 3DV Cache 會有更顯著的 IPC 效能提升，腳位上也會換上 AM5 採 LGA 1718 封裝，另外 AM5 平台也將會支援新的 DDR5 記憶體以及 PCIe Gen5。
AMD 2022年的處理器路線圖與2020年有點相似，最初使用了三款 Ryzen 3000XT 更新了 Ryzen 3000 系列，並於年底推出效能大幅提升的 Ryzen 5000 Zen3 系列。不過2021年並沒有任何的處理器更新。
AMD 在影片中提到 AM5 腳座的散熱器孔位與 AM4 相容，也就是 AM4 的散熱器可以用到 AM5 平台上面，無需要轉接座或是另外更長或短的螺絲相容。
對於 Intel Alder Lake 混合大小核心，AMD 也有了回應，Intel 在這部分開創了先河，AMD 似乎目前沒有混合架構設計的可能，但有提到 AMD 正在研究新的電源管理解決方案，該方案可能會在不同的效能瓦數頻段上運行一組同質的 CPU 內核，保持一致的 ISA。AMD 也給它起了一個相當一般的名字——電源管理框架。
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