AMD前兩天主要是Zen架構處理器的核心設計，今天曝光的則是AMD今明兩年的處理器路線圖，包括桌面及移動兩大平台的。2015年AMD除了Carrizo APU之外基本上沒什麼新品，但是2016年就精彩多了，高性能FX、主流及低端市場全面升級Zen架構，腳位則是通通改為FM3，AMD還確認了新品將使用14nm FinFET，終於跟Intel處理器同一代水平了。
高性能FX處理器今年還不會有變化，這一點就別期待了，還是32nm的Piledriver核心，AM3+腳位。主流桌面市場會有Godavari APU，不過這個新APU實際上只是Kaveri Refresh，是現有Kaveri APU時脈提升的馬甲版，命名上歸屬於Ax-8000系列，之前已經曝光過13款型號，但傳聞中的3月份上市沒有實現，預計會在5月份開始上市。
低功耗APU方面還是Puma架構的Beema APU，28nm生產。
到了2016年，高性能處理器在2012年之後終於有升級了，AMD將推出“Summit Ridge”（峰會嶺，有最高峰之意，AMD很自信啊）取代目前的Piledriver核心FX處理器，8個Zen架構CPU核心，接口變為FM3。
主流APU則會迎來“Bristol Ridge”（布里斯托爾嶺），擁有4個Zen架構核心，GPU沒有具體規格，只是說新一代GCN架構（AMD還是繼續改款GCN架構啊，萬年CPU不變這次輪到GPU不變了），還會支持完整的HSA 1.0以及AMD的True Audio音頻。
值得注意的是，AMD還會加入之前沒見過的安全處理器，應該就是授權自ARM的TrustZone核心了，ARM及Carrizo APU上已經開始應用，這倒是個不錯的賣點。
低功耗平台則會迎來Basilisk（蛇怪？）APU，只有2個Zen核心，下一代GCN圖形單元，也支持HSA 1.0和True Audio、安全處理器等，不過接口是FT4 BGA封裝的。
2016年AMD的桌面處理器都將使用14nm FinFET製造，CPU核心全部升級Zen架構，APU及FX系列的接口也全部統一到FM3了，這倒是好事。
移動平台方面，2015年有Carrizo APU，這個APU去年底就宣布了，但是直到現在都沒上市。Carrizo APU有4個Excavator挖掘機核心，GCN架構圖形單元，完整支持HSA 1.0、TrueAudio及安全處理器，15-35W TDP，FP4 BGA封裝。
再往下還有Carrizo-L APU，這個也是馬甲了，還說最多4個Puma核心，GCN架構圖形單元。
超低功耗市場上有ARM Cortex-A57核心的Amur（阿穆爾河）APU，整合AMD的GCN圖形單元，2W SDP，FT4 BGA封裝。
2016年主流移動市場上有Bristol Ridge APU，架構跟桌面版是一樣的，不過封裝變成了FP4 BGA而已。
低功耗市場則是Basilisk APU，也是桌面版改進而來的，不過TDP比Carrizo-L的10-15W更低，只有5-15W。
超低功耗市場則會使用AMD自研的K12架構，代號為Styx（冥河，AMD的代號越來越可怕了），2個K12核心，新一代GCN架構圖形核心，也是支持HSA 1.0、TrueAudio及安全處理器，SDP功耗約為2W。
來源：http://www.expreview.com/40262.html
高性能FX處理器今年還不會有變化，這一點就別期待了，還是32nm的Piledriver核心，AM3+腳位。主流桌面市場會有Godavari APU，不過這個新APU實際上只是Kaveri Refresh，是現有Kaveri APU時脈提升的馬甲版，命名上歸屬於Ax-8000系列，之前已經曝光過13款型號，但傳聞中的3月份上市沒有實現，預計會在5月份開始上市。
低功耗APU方面還是Puma架構的Beema APU，28nm生產。
到了2016年，高性能處理器在2012年之後終於有升級了，AMD將推出“Summit Ridge”（峰會嶺，有最高峰之意，AMD很自信啊）取代目前的Piledriver核心FX處理器，8個Zen架構CPU核心，接口變為FM3。
主流APU則會迎來“Bristol Ridge”（布里斯托爾嶺），擁有4個Zen架構核心，GPU沒有具體規格，只是說新一代GCN架構（AMD還是繼續改款GCN架構啊，萬年CPU不變這次輪到GPU不變了），還會支持完整的HSA 1.0以及AMD的True Audio音頻。
值得注意的是，AMD還會加入之前沒見過的安全處理器，應該就是授權自ARM的TrustZone核心了，ARM及Carrizo APU上已經開始應用，這倒是個不錯的賣點。
低功耗平台則會迎來Basilisk（蛇怪？）APU，只有2個Zen核心，下一代GCN圖形單元，也支持HSA 1.0和True Audio、安全處理器等，不過接口是FT4 BGA封裝的。
2016年AMD的桌面處理器都將使用14nm FinFET製造，CPU核心全部升級Zen架構，APU及FX系列的接口也全部統一到FM3了，這倒是好事。
移動平台方面，2015年有Carrizo APU，這個APU去年底就宣布了，但是直到現在都沒上市。Carrizo APU有4個Excavator挖掘機核心，GCN架構圖形單元，完整支持HSA 1.0、TrueAudio及安全處理器，15-35W TDP，FP4 BGA封裝。
再往下還有Carrizo-L APU，這個也是馬甲了，還說最多4個Puma核心，GCN架構圖形單元。
超低功耗市場上有ARM Cortex-A57核心的Amur（阿穆爾河）APU，整合AMD的GCN圖形單元，2W SDP，FT4 BGA封裝。
2016年主流移動市場上有Bristol Ridge APU，架構跟桌面版是一樣的，不過封裝變成了FP4 BGA而已。
低功耗市場則是Basilisk APU，也是桌面版改進而來的，不過TDP比Carrizo-L的10-15W更低，只有5-15W。
超低功耗市場則會使用AMD自研的K12架構，代號為Styx（冥河，AMD的代號越來越可怕了），2個K12核心，新一代GCN架構圖形核心，也是支持HSA 1.0、TrueAudio及安全處理器，SDP功耗約為2W。
來源：http://www.expreview.com/40262.html
