來源:http://news.mydrivers.com/1/179/179165.htm
AMD今天舉辦了2010年度財務分析師大會(Financial Analyst Day)，全面講解了其技術和產品發展規劃，重點包括推土機(Bulldozer)及後續微架構、山貓(Bobcat)及後續微架構、Fusion APU融合加速處理器及後續路線圖等等。
今天我們就分批次給大家做詳細深入的介紹，首先是2011-2012年間的服務器、桌面、移動路線圖。(開發代號很多很亂很難理解，稍後我們會單獨撰文逐一解釋它們的含義。)
服務器領域往往是最先使用新技術的，所以就從它開始。2011年，AMD將在雙路和四路領域推出「英特拉格斯」(Interlagos)處理器，基於推土機架構和32nm新工藝，核心8/12/16個，擁有四條6.4GT/s HT 3.0總線和四通道DDR3內存控制器；同時在單路和雙路領域推出「巴倫西亞」(Valencia)處理器，同樣是推土機架構和32nm工藝，核心6/8個，HT 3.0總線減為兩條，內存同道也減為兩個。這些其實我們都比較熟悉了。
2012年，雙路和四路、單路和雙路平台分別升級為「Terramar」、「Sepang」，仍舊都是F1賽道名，前者是西班牙加泰羅尼亞地區的一條古老賽道，上世紀二十年代就已停用，後者則是馬來西亞雪邦。二者都會基於下一代推土機架構，分別擁有最多20個和10個核心。
再看桌面上。2011年最高端是「Zambezi」(贊比西河)，推土機架構，4-8個核心；2012年升級為「Komodo」，下一代推土機架構，8個核心，都是32nm工藝。
主流和低端市場先是「Llano」，2-4個K10架構核心；然後是「Trinity」，2-4個下代推土機核心，都集成DX11圖形核心，而且都是32nm工藝。
一體機、小型機領域首先是登場在即的「Zacate」、「Ontario」，1-2個山貓核心加DX11圖形核心，40nm工藝；後年升級為「Krishna」，2-4個增強型山貓核心加DX11圖形核心，生產工藝進步到28nm，但不知道是繼續交給台積電還是也轉給GlobalFoundries。
移動領域將全面成為APU的天下，但基本上會使用和主流桌面相同的核心架構，唯一不同的就是28nm Fusion APU增加了一款「Wichita」，也針對入門級筆記本、高清筆記本和平板機設備，而且明顯會針對平板機進行優化。
推土機已經被看作是AMD再次崛起的希望所在，AMD也堅信它能憑借最多八個核心在2011年提供全新的性能水準。
推土機的架構不再贅述。AMD宣稱，推土機將於2011年第二季度進入桌面，2011年第三季度轉戰服務器——很奇怪，這次桌面反而搶到前頭了。
推土機也將成為AMD處理器架構今後幾年發展的基石，2012年會進行一次增強，2013年發展為下一代，不過奇怪的是，前邊路線圖上卻沒有增強型推土機，2012年出現的直接就是下一代了。
山貓架構則是Fusion APU融合處理器的基礎，專注於超低功耗設計，被AMD視為性能功耗比的典範。
山貓是典型的小核心設計，首批產品採用台積電40nm工藝製造，擁有10個金屬層。
和推土機類似，山貓也會在2012年進行一次增強，改用28nm工藝，就像路線圖上展現的那樣，而在2013年也會進化為下一代。
生產工藝的相對落後和產能上的不足一直是制約AMD發展的關鍵因素，而在今後AMD會借助GlobalFoundries、台積電這兩個左臂右膀繼續不懈地前進。前邊的路線圖上我們已經看到了32nm、28nm，前者來自GlobalFoundries，將於2011年上半年投產，後者來源不明，
按計劃將於2011年初完成原型，2012年上半年投產。
再往後，20nm工藝將從2011年底開始設計、2012年底完成原型、2013年底投產；更遙遠的14nm工藝會從2013年下半年開始設計、2014年底完成原型、2015年底投產。
推土機快出來吧!!!!
AMD今天舉辦了2010年度財務分析師大會(Financial Analyst Day)，全面講解了其技術和產品發展規劃，重點包括推土機(Bulldozer)及後續微架構、山貓(Bobcat)及後續微架構、Fusion APU融合加速處理器及後續路線圖等等。
今天我們就分批次給大家做詳細深入的介紹，首先是2011-2012年間的服務器、桌面、移動路線圖。(開發代號很多很亂很難理解，稍後我們會單獨撰文逐一解釋它們的含義。)
服務器領域往往是最先使用新技術的，所以就從它開始。2011年，AMD將在雙路和四路領域推出「英特拉格斯」(Interlagos)處理器，基於推土機架構和32nm新工藝，核心8/12/16個，擁有四條6.4GT/s HT 3.0總線和四通道DDR3內存控制器；同時在單路和雙路領域推出「巴倫西亞」(Valencia)處理器，同樣是推土機架構和32nm工藝，核心6/8個，HT 3.0總線減為兩條，內存同道也減為兩個。這些其實我們都比較熟悉了。
2012年，雙路和四路、單路和雙路平台分別升級為「Terramar」、「Sepang」，仍舊都是F1賽道名，前者是西班牙加泰羅尼亞地區的一條古老賽道，上世紀二十年代就已停用，後者則是馬來西亞雪邦。二者都會基於下一代推土機架構，分別擁有最多20個和10個核心。
再看桌面上。2011年最高端是「Zambezi」(贊比西河)，推土機架構，4-8個核心；2012年升級為「Komodo」，下一代推土機架構，8個核心，都是32nm工藝。
主流和低端市場先是「Llano」，2-4個K10架構核心；然後是「Trinity」，2-4個下代推土機核心，都集成DX11圖形核心，而且都是32nm工藝。
一體機、小型機領域首先是登場在即的「Zacate」、「Ontario」，1-2個山貓核心加DX11圖形核心，40nm工藝；後年升級為「Krishna」，2-4個增強型山貓核心加DX11圖形核心，生產工藝進步到28nm，但不知道是繼續交給台積電還是也轉給GlobalFoundries。
移動領域將全面成為APU的天下，但基本上會使用和主流桌面相同的核心架構，唯一不同的就是28nm Fusion APU增加了一款「Wichita」，也針對入門級筆記本、高清筆記本和平板機設備，而且明顯會針對平板機進行優化。
推土機已經被看作是AMD再次崛起的希望所在，AMD也堅信它能憑借最多八個核心在2011年提供全新的性能水準。
推土機的架構不再贅述。AMD宣稱，推土機將於2011年第二季度進入桌面，2011年第三季度轉戰服務器——很奇怪，這次桌面反而搶到前頭了。
推土機也將成為AMD處理器架構今後幾年發展的基石，2012年會進行一次增強，2013年發展為下一代，不過奇怪的是，前邊路線圖上卻沒有增強型推土機，2012年出現的直接就是下一代了。
山貓架構則是Fusion APU融合處理器的基礎，專注於超低功耗設計，被AMD視為性能功耗比的典範。
山貓是典型的小核心設計，首批產品採用台積電40nm工藝製造，擁有10個金屬層。
和推土機類似，山貓也會在2012年進行一次增強，改用28nm工藝，就像路線圖上展現的那樣，而在2013年也會進化為下一代。
生產工藝的相對落後和產能上的不足一直是制約AMD發展的關鍵因素，而在今後AMD會借助GlobalFoundries、台積電這兩個左臂右膀繼續不懈地前進。前邊的路線圖上我們已經看到了32nm、28nm，前者來自GlobalFoundries，將於2011年上半年投產，後者來源不明，
按計劃將於2011年初完成原型，2012年上半年投產。
再往後，20nm工藝將從2011年底開始設計、2012年底完成原型、2013年底投產；更遙遠的14nm工藝會從2013年下半年開始設計、2014年底完成原型、2015年底投產。
推土機快出來吧!!!!
