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Intel的LGA1155接口Sandy Bridge系列處理器要到明年年初的CES大展上才會正式公佈。 由於這一步Intel走的過於穩健，主板廠商們早就等不及了。 各家廠牌的P67/H67主板近期集中曝光，華擎就在今天公佈了8款新品主板，P67和H67各4款，均將在明年年初和Sandy Bridge處理器一同上市。
打頭的是華擎期間P67 Extreme 6，提供6組SATA 6Gbps接口，4組外置2組內置USB 3.0接口，三條PCI-E x16插槽，18相CPU供電，做工散熱以及其他外部功能也都盡顯旗艦本色。
次高端P67 Extreme 4仍然擁有4組SATA 6Gbps，4組USB 3.0接口，擴展插槽設置與Extreme 6相同，散熱、接口配置上稍作簡化。
中端產品包含兩款P67 Pro3和P56 Pro，均基於芯片組的標準功能，不再使用第三方芯片擴展接口。 其中P67 Pro3提供兩組SATA 6Gbps和兩組USB 3.0接口，一條PCI-E 2.0 x16插槽，3組PCI-E x1，三條PCI，CPU提供10相供電。
P67 Pro進一步簡化，刪去USB 3.0接口，保留SATA 6Gbps，CPU為4+1相供電。
H67產品線中的頂級型號為H67 GE-HT，小板設計主要面向HTPC，提供6相CPU供電，四條DDR3內存插槽，為CPU內置顯示核心提供DVI、D-Sub、HDMI 1.4a和DisplayPort輸出接口。 其他功能包含2x外置2x內置USB 3.0接口，8聲道音頻光纖S/PDIF輸出，eSATA，千兆以太網，擴展槽提供一條PCI-E 2.0 x16，兩條PCI-E x1，一條PCI 。
接下來的H67M GE使用同樣的PCB板，去除了CPU供電部分的附加散熱裝置，刪去板載USB 3.0插針和DisplayPort接口。
再下一檔H67M縮小了PCB尺寸，僅提供兩條DDR3內存插槽，仍保留SATA 6Gbps和USB 3.0接口。
最後一款H67 DE3是ATX大板，規格類似H67M GE，但PCI-E x1接口增加到三條，PCI兩條。
來源: 驅動之家
如原創覺得不妥 請聯絡我 我會移除 謝謝 ^^
打頭的是華擎期間P67 Extreme 6，提供6組SATA 6Gbps接口，4組外置2組內置USB 3.0接口，三條PCI-E x16插槽，18相CPU供電，做工散熱以及其他外部功能也都盡顯旗艦本色。
次高端P67 Extreme 4仍然擁有4組SATA 6Gbps，4組USB 3.0接口，擴展插槽設置與Extreme 6相同，散熱、接口配置上稍作簡化。
中端產品包含兩款P67 Pro3和P56 Pro，均基於芯片組的標準功能，不再使用第三方芯片擴展接口。 其中P67 Pro3提供兩組SATA 6Gbps和兩組USB 3.0接口，一條PCI-E 2.0 x16插槽，3組PCI-E x1，三條PCI，CPU提供10相供電。
P67 Pro進一步簡化，刪去USB 3.0接口，保留SATA 6Gbps，CPU為4+1相供電。
H67產品線中的頂級型號為H67 GE-HT，小板設計主要面向HTPC，提供6相CPU供電，四條DDR3內存插槽，為CPU內置顯示核心提供DVI、D-Sub、HDMI 1.4a和DisplayPort輸出接口。 其他功能包含2x外置2x內置USB 3.0接口，8聲道音頻光纖S/PDIF輸出，eSATA，千兆以太網，擴展槽提供一條PCI-E 2.0 x16，兩條PCI-E x1，一條PCI 。
接下來的H67M GE使用同樣的PCB板，去除了CPU供電部分的附加散熱裝置，刪去板載USB 3.0插針和DisplayPort接口。
再下一檔H67M縮小了PCB尺寸，僅提供兩條DDR3內存插槽，仍保留SATA 6Gbps和USB 3.0接口。
最後一款H67 DE3是ATX大板，規格類似H67M GE，但PCI-E x1接口增加到三條，PCI兩條。
來源: 驅動之家
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