鋁的散熱一定比銅好嗎

[傻瓜狐狸]

第N+5次被挖出來,N>>1

 

[yyyfly]

這個問題 有點給它無聊....

用銅底是要對應CPU的Heat Flux (如7000系列XEON, mean Heat flux on IHS = 180W/(38mm*38mm) = 0.125W/mm^2 其中若只以CPU die area 13.61mm*12.6mm計算heat flux, 1.049 W/mm^2 誰敢拿鋁來解? Ref doc: Intel Document #30962601)

要用鋁底 其實講實在的 只要你功力夠高心臟夠大顆 有本事有把握能快速的把CPU熱量導到散熱端(鰭片)散掉, 加工費用又能夠cover, why not? 有沒有真功夫 在產品效能上 不是在紙上

銅鰭與銅底接合 比鋁鰭與銅底接合 哪個更容易作到共金? 接合材料的熱阻有算到沒有? 焊料用多厚? 有沒有溢錫? 有沒有用心去讀流體力學並套用進來做加強 還是用x巴讀讀完還給老師教授?

小弟每次看到這種褲襠裝水球的唬爛文 就會憋不住發聲 還望知情者見諒

第n次鞭文
我來亂回點東西好了
Colt357TW講的應該是...高熱通量,跟熱點
7000系列,intel所公佈的熱通量需求是180w在38mm平方面積中
如果以處理器的核心面積13.61mm*12.6mm熱通量
每mm平方熱通量需求是1.049w

參考文件:Ref doc: Intel Document #30962601


提示
1.
熱通量即單位面積
單位時間所流過的熱量
單位為joul/m^2
是從熱力學導來的
目前應用用於電器的排熱

2.
高熱通量的問題
所謂熱通量是指在單位面積內所散發出來的熱量
電子元件的密度越高
熱通量自然也就越高

3.
晶片上產生高熱通量的地方稱為“熱點(hot spot)”
熱點會使得整個散熱器的效率降低
並讓晶片局部過熱而容易燒毀
因此解決熱點的問題
勢必是未來散熱的關鍵

不過~~~我不會解^ ^"

 

[d8951000]

加油~來簽到一下

哈哈~這篇竟然還可以活著

裡面有很多 知識是對的

但是也有很多人說錯囉XD

 

[GBA12963]

別爭了,鑽石最快(踹飛

 

[Tzong]

我看完了，一份歷史文件，還是有點收穫!;painkille

感謝GBA12963，翻出將近四年的文件，得以重見天日。

年紀大的人(說我自己);couch2;會比較喜歡老東西，有如此一說嗎?;tongue;

科技好像還是越新越好吧。

 

[kgame]

現在的人工鑽石可以在低壓低溫製成
成本低廉, 且硬度是天然鑽石的1.5倍
相信不久得未來可以看到全鑽石散熱器

 

[limhh]

那麼老的帖還能還魂 :PPP:

其實二十四樓給的數據不就已經清清楚楚顯示了結果了麼。

在等重量的情況下鋁比銅有優勢，因為鋁的總面積比較大。
在等面積的情況下銅比鋁有優勢，因為銅的導熱性比較強。

但是由於CPU的發熱量實在是不高，兩種金屬間的屬性差異也實在不是很多，散熱器體積也不是很大，所以基本上相差也不會很多。倒是底座由於CPU的IHS表面不平整，接觸面大量缩小，所以使得銅製底座有了一點點優勢就是了，這個是人為的問題。

 

[alankuo]

請問有學過物理嗎? 銅一定比鋁好...好散熱器都銅為主軸

 

[devil72521]

銅的導熱一定是比鋁還要好很多的
但導熱好並不代表他的散熱就一定比較佳
其是這是跟接觸空氣面積比較有關啦
比如單一條的銅管他的散熱能力一定是比銅做成的散熱鰭散熱要差
這是因為散熱鰭與空氣的接觸面積多.相對的他利用空氣將熱帶走的
機率也變大許多相對的他的散熱能力一定比較佳