記憶體 記憶體6倍快!TDK演示MRAM儲存器原型

soothepain

full loading
已加入
9/17/03
訊息
21,303
互動分數
1,933
點數
113
網站
www.coolaler.com
對於下一代儲存技術,人們不僅希望它速度更快,延遲更低,還希望它是是非易失性的,斷電之後數據不損失。在眾多後續標準中,MRAM(磁阻隨機存取儲存器)是最有希望勝出的,具備了上面提及的兩個優點。在日本的高新技術博覽會上,TDK公司首次展示了STT-MRAM技術製造出來的8Mb儲存器,雖然容量很小,不過讀寫性能已經是記憶體的7倍多了。

tdk-mram01.jpg


MRAM儲存技術 Intel、IBM、三星、SK Hynix、高通等公司都在投入研發,不過日本公司在這個領域實力也很強大,除了東芝外,TDK也是重要的參與者,這次他們在日本Ceatec博覽會上首次公開了MRAM晶圓,還有實際的性能演示。

TDK的MRAM技術基於STT(Spin-transfer torque 自旋鈕轉換),技術方案之前就有過了,不過TDK研究的是新方法,它以磁荷儲存數據,通過STT效應命名數據狀態,在寫入數據時可以藉此約束電子獲得磁場強度變化。

從PCWORLD的報導來看,在展會現場TDK還做了STT MRAM與記憶體的性能對比,左側的是他們研發的STT MRAM平台,右側的是NOR記憶體,MRAM的性能是NOR記憶體的7倍多。

tdk-mram02.jpg


目前MRAM技術依然在研發中,TDK通過旗下的Headway公司生產了8英寸的MRMA晶圓(第一張圖所示)做測試用,​​不過Headway公司不具備大規模量產的能力,所以TDK以後還需要一家合作夥伴來幫他們生產MRAM。

在MRAM領域,TDK的主要對手是美國的Everspin公司,2年前他們也推出了ST MRAM芯片,而且是16Mb容量的,讀寫性能也非常驚人。

不過目前的MRAM技術都是鏡中花水中月,理論優勢很好,但是技術根本不成熟,而且自身也有天生劣勢,距離實用還有很長一段距離的。




來源:
http://www.expreview.com/36432.html
http://www.pcworld.com/article/2769...a-competitor-for-flash-memory.html#tk.rss_all
 

bbb1206

一般般會員
已加入
6/1/10
訊息
175
互動分數
0
點數
0
工研院技術突破 MRAM取代DRAM

字體列印轉寄|facebookshareplurkshare
2013-07-01
記者洪友芳/專題報導
工研院投入MRAM(磁式記憶體)研發超過10年,近年來技術大突破,整體研發成果與韓國三星、日本東芝等同步,預計尋求2015年與產
業界攜手將技術導入量產,屆時有機會取代DRAM等記憶體。
2015年展開新一輪競爭
工研院電光所所長劉軍廷表示,該所研發的MRAM為「垂直式自旋磁性記憶體」技術,近年來克服非對稱翻轉的挑戰,成功解決「元件變小時容易導致記憶體失效」的技術瓶頸;預估2015年新世代記憶體將進入新一輪競賽。MRAM具有非揮發性、讀寫速度快、無限次讀寫、低耗能等優點,工研院此關鍵技術,對台灣記憶體與資訊業將有助優勢競爭利基。劉軍廷指出,工研院投入MRAM記憶體研發過程中,歷經被質疑、整併等波折,但團隊以屢挫不敗的精神持續研發MRAM,10年多已獲獎4次;並以MRAM相關技術開發出磁性感測器,結合加速度計可以達到陀螺儀相似功能,可應用在電子羅盤、手機導航及定位上。
速度更快容量更大
工研院電光所奈米電子技術組組長顧子琨指出,從設備運轉到資料儲存,記憶體已成為不可或缺的關鍵零組件,MRAM因兼顧速度快與容量大,且為非揮發性的記憶體,因此受到國際產業界高度重視;包括三星(Samsung)、海力士(Hynix)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)等記憶體廠,皆已投入研發,設備商及晶圓代工廠等也競相展開研發,並認為MRAM將是取代DRAM、Flash等記憶體的關鍵技術。
顧子琨表示,全球產業界雖重視MRAM技術,但因有許多物理瓶頸待克服,以致10多年來,沒有哪個研發團隊可克服所有瓶頸問題,量產時程也一延再延。不過,3年前,韓國三星與海力士在國際電子元件會議(IEDM)皆提出新的MRAM研發成果,研發MRAM再度受矚目。
技術與三星並駕齊驅
顧子琨指出,工研院的非對稱翻轉技術突破,為全球第一個不需要外在磁場,就能使MRAM具有對稱翻轉特性的創新;其他如電流、寫入速度等特性則與三星、東芝研發水準相當。目前工研院已跟美國技術授權公司Rambus合作,簽訂先期技術評估合約,後續將進行產品型態設計,並尋求將MRAM技術推廣到IC設計、生產製造公司,預計2015年能進入試量產與商品化階段。
顧子琨以產業觀點指出,過去台灣DRAM產業因缺乏自有關鍵技術,加上供需失衡,使得廠商出現嚴重虧損,不得不被迫退出賽局。今年以來,記憶體產業暫時趨向穩定,但DRAM製程微縮到20奈米恐已達極限,接著將面臨新挑戰。三星預計2015年量產MRAM,工研院長期投入研發,期望能補足台灣產業無法研發下世代技術缺口,有機會協助產業在2015年與國外大廠競爭。
 

bbb1206

一般般會員
已加入
6/1/10
訊息
175
互動分數
0
點數
0
台廠將參與?日美業者攜手研發MRAM技術 18年量產
回應(0) 人氣(3354) 收藏(0) 2013/11/25 07:27
精實新聞 2013-11-25 07:27:34 記者 蔡承啟 報導
日經新聞24日報導,美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)及全球第3大半導體設備商東京威力科創(Tokyo Electron)等20家以上日美半導體相關企業將攜手研發可大幅提高智慧手機等行動裝置性能的次世代記憶體「磁電阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory;MRAM)」量產技術,目標為在2016年度確立技術、之後美光並計劃於2018年透過子公司爾必達(Elpida)的廣島工廠進行量產。
報導指出,MRAM為一種低耗電力且寫入速度極快的非揮發性記憶體,且即便切斷電源資料也不會消失;和現行主流記憶體「DRAM」相比,MRAM的記憶容量及寫入速度可大幅提高至10倍,且電子產品的耗電力可縮減至2/3,即在充飽一次電的情況下,可將智慧手機的使用時間自現行的數十小時大幅延長至數百小時。
據報導,參與上述研發企劃的企業還包含全球矽晶圓龍頭信越化學(Shin-Etsu Chemical)、全球微控制器(MCU)龍頭瑞薩電子(Renesas Electronics)和日立(Hitachi)等,而各家企業將派遣研究人員至日本東北大學(由該大學教授遠藤哲郎主導),並將於明年初(2014年初)正式著手進行研發,且該日美研發團隊也將積極呼籲日本國內外半導體相關企業參與該項研發計畫,以早期確立MRAM的基礎技術。

在MRAM的研發上,南韓三星電子(Samsung Electronics)已著手進行,而東芝(Toshiba)則攜手SK Hynix進行共同研發。
據日經指出,東北大學預估,2020年MRAM全球需求可望達7兆日圓,且隨著記憶體需求持續自DRAM轉移至MRAM,預估包含智慧手機等電子機器、製造設備及材料等相關領域計算,整體MRAM相關經濟效應將達100兆日圓。


全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/Ne...30d-587e-4c2d-804d-e08b11dee05c#ixzz3FfmIqxhV
MoneyDJ 財經知識庫
 

mingting

榮譽會員
已加入
1/31/12
訊息
2,519
互動分數
58
點數
48
MRAM看起來還是初步階段.相較之下.個人比較看好HMC(Hybrid Memory Cube).目前技術比較成熟.雖然斷電之後.和現在一樣.裡面數據消失...
2013年9月新聞.2GB已出樣...(APU如果用上HMC.效能應該能大解放;face0;)
=====來源: http://www.expreview.com/28521.html =====2013-9-26
HMC(Hybrid Memory Cube,混合内存立方体)是美光、IBM、三星及后来加入的ARM、HP、Hynix、微软等公司联合开发的新一代超高速内存技术,它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片,大幅提高了内存的存储密度和速度,带宽是目前的DDR3标准的15倍,功耗减少了70%,而且占用空间减少了90%。2011年发布技术规范,当时四通道的带宽可达160-240GB/s,八通道时带宽高达320GB/s。

  走在HMC研发、生产前列的就是美光公司,不过目前生产的2GB容量还是太小,美光预计2014年早期开始生产4GB容量的HMC内存,2GB和4GB的具体设备则在2014年晚些时候发布。
 
最後編輯:

Big Gy

進階會員
已加入
3/16/14
訊息
347
互動分數
0
點數
16
年齡
25
Seagate、HGST和WD股票抱勞就對勒 !
 

xxxEVA

進階會員
已加入
9/24/06
訊息
389
互動分數
1
點數
18
哈~
以前在學校的時候有碰過一點點
雖然說用的是自旋態
不過很可惜擦寫次數問題仍然是存在的
現在過這麼久不知道進展得如何
 

authenticamd

榮譽會員
已加入
11/3/05
訊息
1,919
互動分數
2
點數
38
在MRAM領域,TDK的主要對手是美國的Everspin公司,2年前他們也推出了ST MRAM芯片,而且是16Mb容量的,讀寫性能也非常驚人。
走在HMC研发、生产前列的就是美光公司,不过目前生产的2GB容量还是太小,美光预计2014年早期开始生产4GB容量的HMC内存,2GB和4GB的具体设备则在2014年晚些时候发布。

Wow, 只花了一、二年的時間就可以從16Mb進步到4GB(b?),實在厲害!
 

mingting

榮譽會員
已加入
1/31/12
訊息
2,519
互動分數
58
點數
48
▌延伸閱讀