對於下一代儲存技術,人們不僅希望它速度更快,延遲更低,還希望它是是非易失性的,斷電之後數據不損失。在眾多後續標準中,MRAM(磁阻隨機存取儲存器)是最有希望勝出的,具備了上面提及的兩個優點。在日本的高新技術博覽會上,TDK公司首次展示了STT-MRAM技術製造出來的8Mb儲存器,雖然容量很小,不過讀寫性能已經是記憶體的7倍多了。
MRAM儲存技術 Intel、IBM、三星、SK Hynix、高通等公司都在投入研發,不過日本公司在這個領域實力也很強大,除了東芝外,TDK也是重要的參與者,這次他們在日本Ceatec博覽會上首次公開了MRAM晶圓,還有實際的性能演示。
TDK的MRAM技術基於STT(Spin-transfer torque 自旋鈕轉換),技術方案之前就有過了,不過TDK研究的是新方法,它以磁荷儲存數據,通過STT效應命名數據狀態,在寫入數據時可以藉此約束電子獲得磁場強度變化。
從PCWORLD的報導來看,在展會現場TDK還做了STT MRAM與記憶體的性能對比,左側的是他們研發的STT MRAM平台,右側的是NOR記憶體,MRAM的性能是NOR記憶體的7倍多。
目前MRAM技術依然在研發中,TDK通過旗下的Headway公司生產了8英寸的MRMA晶圓(第一張圖所示)做測試用,不過Headway公司不具備大規模量產的能力,所以TDK以後還需要一家合作夥伴來幫他們生產MRAM。
在MRAM領域,TDK的主要對手是美國的Everspin公司,2年前他們也推出了ST MRAM芯片,而且是16Mb容量的,讀寫性能也非常驚人。
不過目前的MRAM技術都是鏡中花水中月,理論優勢很好,但是技術根本不成熟,而且自身也有天生劣勢,距離實用還有很長一段距離的。
來源:
http://www.expreview.com/36432.html
http://www.pcworld.com/article/2769...a-competitor-for-flash-memory.html#tk.rss_all
MRAM儲存技術 Intel、IBM、三星、SK Hynix、高通等公司都在投入研發,不過日本公司在這個領域實力也很強大,除了東芝外,TDK也是重要的參與者,這次他們在日本Ceatec博覽會上首次公開了MRAM晶圓,還有實際的性能演示。
TDK的MRAM技術基於STT(Spin-transfer torque 自旋鈕轉換),技術方案之前就有過了,不過TDK研究的是新方法,它以磁荷儲存數據,通過STT效應命名數據狀態,在寫入數據時可以藉此約束電子獲得磁場強度變化。
從PCWORLD的報導來看,在展會現場TDK還做了STT MRAM與記憶體的性能對比,左側的是他們研發的STT MRAM平台,右側的是NOR記憶體,MRAM的性能是NOR記憶體的7倍多。
目前MRAM技術依然在研發中,TDK通過旗下的Headway公司生產了8英寸的MRMA晶圓(第一張圖所示)做測試用,不過Headway公司不具備大規模量產的能力,所以TDK以後還需要一家合作夥伴來幫他們生產MRAM。
在MRAM領域,TDK的主要對手是美國的Everspin公司,2年前他們也推出了ST MRAM芯片,而且是16Mb容量的,讀寫性能也非常驚人。
不過目前的MRAM技術都是鏡中花水中月,理論優勢很好,但是技術根本不成熟,而且自身也有天生劣勢,距離實用還有很長一段距離的。
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http://www.expreview.com/36432.html
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