新散熱裝置

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反正就是有人會買
至於有沒有用,死道友不死貧道
大致說來,散熱最大的瓶頸在於接合處(剛進入.18製程時臨界熱阻一度構成瓶頸,不過散熱片底部加厚就解決了)

熱導管平板化是個不錯的點子,不過熱導管只是散熱片的一個零件,從熱導管到散熱片總成的加工程序才是瓶頸
要將平板化的熱導管與散熱片"融合",受限於材料與零件的物理性質與機械強度,但還是可以克服(不算大問題,修過操二跟程設兩科的學生都該做得到)

不過與其絞盡腦汁設計一套暴力且聰明的散熱裝置,為什麼不要求硬呆兒精進製程技術,降低必v?又不是特殊的軍規產品,不該有的問題就不要給大家造成困擾
 

HOPE

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好貴 :http://www.coolaler.com/ipb/html/emoticons/010.gif' border='0' style='vertical-align:middle' alt='010.gif' />
不知道有沒有那個價值
 
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