日前國外媒體Fudzilla曝光了一張來自GlobalFoundries的幻燈片,從幻燈片上看,AMD下一代的APU將整合Radeon HD 7000系列圖形核心。
據幻燈片顯示,下一代A系列APU在桌面和筆記本平台上的代號分別為Virgo和Comai,均整合Bulldozer架構處理器核心和Radeon HD 7000系列圖形核心,將採用32nm HKMG工藝打造,預計在2012年內發布,運算能力比現有的A系列APU高出最多50%。
另外Fudzilla還稱,代號為“南方群島”的Radeon HD 7000系列獨立顯卡將使用台積電的28nm工藝製造,至於為何兩種Radeon HD 7000圖形核心不使用統一的工藝,Fudzilla給出的猜測是“ AMD沒錢了”。
來源:http://www.expreview.com/16844.html
據幻燈片顯示,下一代A系列APU在桌面和筆記本平台上的代號分別為Virgo和Comai,均整合Bulldozer架構處理器核心和Radeon HD 7000系列圖形核心,將採用32nm HKMG工藝打造,預計在2012年內發布,運算能力比現有的A系列APU高出最多50%。
另外Fudzilla還稱,代號為“南方群島”的Radeon HD 7000系列獨立顯卡將使用台積電的28nm工藝製造,至於為何兩種Radeon HD 7000圖形核心不使用統一的工藝,Fudzilla給出的猜測是“ AMD沒錢了”。
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