4770K超頻壓制力問題,水冷、機殼、電供需求

mike3705

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【現況】
CPU:
目前有 4770k 超頻到 4.4G / 1.28V
根據「The Gigabyte Z87/Haswell Overclocking(OC) Guide
大約150W左右。

顯示卡:
根據「技嘉GIGABYTE GTX 660 Ti OC版 測試
耗電峰值大約是179W(315-136)

硬碟:
3.5 HDD * 6
2.5 SSD * 1

水冷:
PW880i的240水冷排+全銅水冷頭,馬達是Larkooler RP450L,水箱是Larkooler P2072


【未來擴充】
顯示卡:
660TI會留著當CUDA運算,未來會再買一張卡當主卡,卡的等級大概是現今780的等級。
(雖然是雙卡但不是SLI)

硬碟:
會再增加1顆2.5 SSD,3.5 HDD會再增加2顆,意即未來會有2 * 2.5 SSD + 8 * 3.5 HDD


【希望】
機殼:
希望方方正正的,類似 Corsair 750D 或是 Cooler Master N500,不過像是 CM 690 III 我就受不了。
希望有2個以上的 2.5 SSD專用空間,8個 3.5 HDD的空間。
(PS : Corsair 750D他的硬碟擴充架台灣沒販售,國外加運費又是一筆開銷,所以不考慮。)

電源供應器:
HDD電供一定要有8個(或是接轉接頭後可以到8個),金牌、六項保護

水冷:
目前的水冷,編碼H.264會燒到 85度 (4770k/4.4/1.28v),由於我還想再超上去,但看到這溫度真的會害怕目前的水冷壓制力不足,而且看了坊間的超頻資料,不開蓋要上到4.8G,恐怕溫度都會到90度,所以想問各位大大該不該換別的水冷,還是超頻就此打住


我的預算在13000,若大家覺得水冷沒必要換,那預算就刪減到9000了。
一次詢問三個要求真的有點多,還請各位大大們見諒。
電源供應器的問題我知道可以自己查詢,如果各位大大們不想回答可以免去,但如果剛好你目前的電源供應器是符合我需求的,也希望不要吝嗇的推薦給我。
 
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nio19881109

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機殼要方方正正
要不要考慮 聯力 或是 銀欣FT 系列?

想請問一下 目前您是用甚麼散熱膏?
散熱膏的傳道效率 對溫度也有影響

POWER 要金牌 6項保護....
您可能要考慮 海韻 X 或是 P 系列
 

chuangivan

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聯力A75http://www.lian-li.com/tw/dt_portfolio/pc-a75/或是A76http://www.lian-li.com/tw/dt_portfolio/pc-a76/吧(12個3.5吋硬碟空間)、供電就RM1000,這樣加起來大約12~13K

另外從海盜官網訂貨未必要運費,看條件,我自己訂H110是不用運費的,129USD(運費已含在內),可以看簡體中文的說明可以選,但是加配件的話,750D至少破5K了,倒不如買聯力的A75(沒開窗是6K、有開窗是6.5K)
 
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andy9609leo

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水冷是有點年紀其實是可考慮換,不過光是一套下來可能就已經把預算吃掉8成,還要金牌電源...
安鈦克p280可以參考,3.5 HDD * 6 2.5 SSD * 1剛好夠用,又可上水冷最近降價中[我之前買4xxx...]
 

Chivalry

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小的才疏學淺 針對CPU跟水冷用簡短的方式來說明觀念


從I7 3770k開始 Intel使用新的22nm製程,新的3D晶體架構應用

晶體密度增加、效能提升、功耗下降°

晶體密度增加熱源不易釋放,囤積在核心內部。

在sandy bridge時期的2600k 2700k由於是32nm工藝

採用2D二維晶體架構 密度相對沒有 ivy bridge開始的22nm 3D tri gate晶體架構高

所以sandy bridge的2600k沒那麼熱情

以上是玩3770k 4770k的一些基本觀念,算是複習一下

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水冷方面

不外乎就是快速帶走cpu的熱源來達到降溫效果。

cpu冷頭設計、水泵流速、冷排用料鰭片熱流設計、風扇壓制力、導熱膏……等等

都是影響溫度的因素。

你的水冷系統算是非常舊款的套裝式系統

在當時水冷配件購買不易,所以就衍生出針對第一次接觸水冷玩家

所推出的水冷套裝,讓玩家不用費心去找核心配件

水冷頭、出水頭、水泵、冷排、水箱、水冷管……

平價的入門水冷系統,當然溫度壓制差強人意
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以小弟的建議有時間有閒錢稍微研究水冷系統的差異

整套水冷打掉重練,畢竟現在水冷的技術跟當時是不可比擬。
 
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