[研發中的滄者4號]主動式記憶體散熱片首測
研發中的滄者4號主動式記憶體散熱片
適用於DDR2 DDR3,安裝方便,風扇特殊扇頁結構,直接側吹帶走廢熱並不會集塵
低黏度之導熱矽膠,熱傳導佳並且不會傷害保固標籤
安裝DDR2模組以後的照片,不受限於插槽間距,可並列使用
測試平台:滄者2號+3號+4號裸測,室溫29度
M/B :ASUS Blitz Formula
MEM :KINGBOX DDR2 800 1GBX2 Dual Channel
HDD :WD 3200KS SATAII 16Mb Cache
VGA CARD : MSI 8800GTS
POWER: SevenTeam 1000W
OS :WIN XP SP2
CPU COOLER:滄者3號
CPU :Intel Core 2 Quad QX6850
散熱膏:捷藝急凍王奈米鑽石
測試諸元
DDR2 1200 5-5-5-15
Vdimm:2.3V
記憶體散熱片風扇未啟動時待機溫度35.3度
主動式記憶體散熱片風扇未啟動時燒機8分鐘時
未啟動風扇燒機8分鐘,溫度46.5度並不再上升
接著把主動式記憶體散熱片的風扇啟動,燒機仍持續著
看看溫度的變化如何,主動式記憶片風扇啟動時繼續燒機在16分鐘時
溫度從46.5度降到37.8度並不再下降,比未開風扇時的溫度下降了8.7度
測完燒機,接著把燒機程式關了,看看待機狀態的溫度
過了約5分鐘,在記憶體散熱片風扇啟動的狀態下,待機溫度下降至35.0度不再下降
並比未開風扇時的待機溫度下降了0.3度
研發中的滄者4號,主動式記憶體散熱片,因一體成型的內建風扇架構,使得USER不再需要放風扇在散熱片上散熱,使用上更加方便並得到更佳的散熱解決方案
研發中的滄者4號主動式記憶體散熱片
適用於DDR2 DDR3,安裝方便,風扇特殊扇頁結構,直接側吹帶走廢熱並不會集塵
低黏度之導熱矽膠,熱傳導佳並且不會傷害保固標籤
安裝DDR2模組以後的照片,不受限於插槽間距,可並列使用
測試平台:滄者2號+3號+4號裸測,室溫29度
M/B :ASUS Blitz Formula
MEM :KINGBOX DDR2 800 1GBX2 Dual Channel
HDD :WD 3200KS SATAII 16Mb Cache
VGA CARD : MSI 8800GTS
POWER: SevenTeam 1000W
OS :WIN XP SP2
CPU COOLER:滄者3號
CPU :Intel Core 2 Quad QX6850
散熱膏:捷藝急凍王奈米鑽石
測試諸元
DDR2 1200 5-5-5-15
Vdimm:2.3V
記憶體散熱片風扇未啟動時待機溫度35.3度
主動式記憶體散熱片風扇未啟動時燒機8分鐘時
未啟動風扇燒機8分鐘,溫度46.5度並不再上升
接著把主動式記憶體散熱片的風扇啟動,燒機仍持續著
看看溫度的變化如何,主動式記憶片風扇啟動時繼續燒機在16分鐘時
溫度從46.5度降到37.8度並不再下降,比未開風扇時的溫度下降了8.7度
測完燒機,接著把燒機程式關了,看看待機狀態的溫度
過了約5分鐘,在記憶體散熱片風扇啟動的狀態下,待機溫度下降至35.0度不再下降
並比未開風扇時的待機溫度下降了0.3度
研發中的滄者4號,主動式記憶體散熱片,因一體成型的內建風扇架構,使得USER不再需要放風扇在散熱片上散熱,使用上更加方便並得到更佳的散熱解決方案