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忙碌的2013,我先后购买7颗3770k,配合华擎oc Formula,它们体质大致如下:
3颗易讯和京东上购买的大雷 1.25v-1.3v @4.5G (拼人品靠不住)
2颗雕U 1.085v @4.5G
2颗低压高温 1.065v@4.5G
久闻贵论坛流行低压高温体质的U开盖,本着死马当活马医的精神望各位帮小弟看下手里的这颗U,为何5G满载核心与表面温度相差这么多?
一. 先上4.5G的测试,看体质
测试环境:室温5℃
CPU 3770k
散热 HR02-m
主板 华擎ocf
1.065v过p95 27.9,Linx0.65测试,手上暂时只有这张图(表面33℃,核心65℃)
第二颗1.065v稳定4.5G的3770,可惜这两颗都是低压高温
二. 趁现在室温低,试试5G
很顺利,1.260v过5G,在事件查看器中无事件19 WHEA-Logger (表面34℃,核心67℃)
温控不错,依旧此电压,跑Linx0.65看看
温度瞬间窜上94℃,越半小时后最高稳定在99℃,传说中煮开水的温度!(核心-表面=60℃)
考虑到H2机箱的吸音棉吸热,赶紧开侧板散热,温度最终稳定在94℃
我始终疑惑不解,为何自己的U开盖之后依旧火炉?开盖后我做过对比测试,88℃与84℃,几乎无差别。由于均为测试4.5G的极限电压无从得知此次的开盖是否具降压功效。另外,问很多大陆的坛友都说核心与表面相差巨大的U开盖温度不会好看,不知沧友有何见解
3颗易讯和京东上购买的大雷 1.25v-1.3v @4.5G (拼人品靠不住)
2颗雕U 1.085v @4.5G
2颗低压高温 1.065v@4.5G
久闻贵论坛流行低压高温体质的U开盖,本着死马当活马医的精神望各位帮小弟看下手里的这颗U,为何5G满载核心与表面温度相差这么多?
一. 先上4.5G的测试,看体质
测试环境:室温5℃
CPU 3770k
散热 HR02-m
主板 华擎ocf
1.065v过p95 27.9,Linx0.65测试,手上暂时只有这张图(表面33℃,核心65℃)
第二颗1.065v稳定4.5G的3770,可惜这两颗都是低压高温
二. 趁现在室温低,试试5G
很顺利,1.260v过5G,在事件查看器中无事件19 WHEA-Logger (表面34℃,核心67℃)
温控不错,依旧此电压,跑Linx0.65看看
温度瞬间窜上94℃,越半小时后最高稳定在99℃,传说中煮开水的温度!(核心-表面=60℃)
考虑到H2机箱的吸音棉吸热,赶紧开侧板散热,温度最终稳定在94℃
我始终疑惑不解,为何自己的U开盖之后依旧火炉?开盖后我做过对比测试,88℃与84℃,几乎无差别。由于均为测试4.5G的极限电压无从得知此次的开盖是否具降压功效。另外,问很多大陆的坛友都说核心与表面相差巨大的U开盖温度不会好看,不知沧友有何见解
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