英特爾協助開發者應對當今與未來的挑戰
為期2天的Intel Innovation，英特爾推出第13代Intel Core處理器
拓展後的Intel Developer Cloud、Intel Geti電腦視覺平台以及更多圖形產品選擇
為期2天的Intel Innovation，英特爾推出第13代Intel Core處理器
拓展後的Intel Developer Cloud、Intel Geti電腦視覺平台以及更多圖形產品選擇
新聞集錦：
Intel Developer Cloud將提供未來新款硬體平台，可於上市前開發與測試，例如第4代Intel® Xeon®可擴充處理器（Sapphire Rapids）和Intel® Data Center GPU。
英特爾說明其資料中心GPU產品線的重大里程碑，此外還公開首款針對遊戲用途的Intel® Arc™ GPU價格及推出日期。
新推出的第13代Intel® Core™處理器提供地表最佳遊戲體驗1與出色內容創作者效能。
新的Intel® Geti™平台讓企業能夠快速且輕鬆地開發和部署電腦視覺AI。
開創半導體創新時代，英特爾成為系統晶圓代工廠，結合晶圓製造、封裝、軟體和小晶片（chiplet）生態系。
英特爾提供未來量產系統封裝（system-in-package）能力的預覽，將為各種應用提供可插拔的共同封裝矽光子。
2022年9月28日—第2屆Intel Innovation活動於美國加州聖荷西盛大開展，硬體和軟體開發者齊聚一堂，聆聽英特爾建立朝向開放、選擇與信任為宗旨的生態系相關最新進展—從推動開放標準讓「晶片系統」在晶片層級成為可能，再到實現高效率且可攜的多架構人工智慧。
英特爾還展示一系列新硬體、軟體和服務，旨在協助廣泛的開發者生態系克服挑戰，並提供新一代的創新。
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示：「在未來10年，我們將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟體和硬體開發者的未來，他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是我們轉型的核心，開發者社群對於我們的成功十分關鍵。」
盡早接觸硬體和簡化後的AI，提升開發者生產力
在開幕式主題演講，Gelsinger提出開發者所面臨的一系列挑戰－供應商鎖定、如何取得最新硬體、生產力與上市時間以及安全性等等，並介紹如何克服這些挑戰的多項解決方案，包含：
Intel Developer Cloud新款和即將推出的技術蓄勢待發：從有限度地試用開始，Intel Developer Cloud已經拓展至產品上市前的數個月到一整年，即可讓開發者和合作夥伴盡早且有效率地接觸英特爾技術。測試期間，被選中的客戶和開發者可以在接下來數星期之內，開始試用並測試許多英特爾的最新硬體平台，包含第4代Intel Xeon可擴充處理器（Sapphire Rapids）、搭載高頻寬記憶體（HBM）的第4代Intel Xeon可擴充處理器、Intel® Xeon® D處理器、Habana® Gaudi®2深度學習加速器，Intel Data Center GPU（代號Ponte Vecchio）以及Intel® Data Center GPU Flex系列。
更快且更輕鬆地打造電腦視覺AI：全新協作式Intel Geti電腦視覺平台（前身為Sonoma Creek）讓企業中的任何人－從資料科學家到領域專家，都能夠快速且輕鬆地開發有效的AI模型。透過單一的資料上傳、標註、模型訓練和再訓練界面，Intel Geti縮減開發模型所需的時間、AI專業知識和成本。透過內建的OpenVINO最佳化，團隊能夠在企業內部署高品質的電腦視覺AI，推動創新、自動化和生產力。
Intel Developer Cloud的開發者工具和資源，專為最佳化Intel® OneAPI工具包和Intel Geti平台效能而設計，能夠協助加速使用英特爾平台解決方案的上市時間。
拓展技術產品組合，提供靈活性和選擇性
Gelsinger同時利用此次機會，介紹英特爾產品組合的最新進展，包含：
桌上型處理器效能新標準：由旗艦款Intel® Core™ i9-13900K領銜的第13代Intel Core桌上型處理器，協助使用者更棒地執行遊戲、創作和工作。與前一世代相比，單執行緒效能最高提升15％，多執行緒效能最高提升41％。
英特爾GPU跨出重要一步：Gelsinger提供Intel圖形產品的最新資訊，其為英特爾的關鍵成長領域。配備Intel Data Center GPU代號Ponte Vecchio的刀鋒伺服器，現正出貨至阿貢國家實驗室，為Aurora超級電腦注入動力。
Flex系列GPU的新工作負載：8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列，為客戶的廣泛視覺雲端負載，提供單一GPU解決方案。它如今能夠執行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在內的產業熱門AI與深度學習框架。AI神經科學客戶Numenta與史丹佛大學合作，使用英特爾的Flex系列GPU在MRI資料上進行真實世界的推論工作負載，並回報驚人的效能成果。
針對遊戲玩家的Intel Arc GPU：英特爾致力藉由Intel Arc顯示卡系列，為遊戲玩家帶回價格與效能的平衡。Intel® Arc™ A770 GPU將於10月12日起推出多款設計，零售價格為329美元，提供引人注目的內容創作和1440p遊戲效能。
為遊戲提供高逼真度的AI加速：XeSS，即為Xe Super Sampling，是一款橫跨英特爾獨立顯示卡和內建顯示的遊戲效能加速器，現正藉由更新方式推廣至現有遊戲中，今年將有20多款遊戲使用。XeSS軟體開發套件也在GitHub上推出。
多樣裝置、單一體驗：Intel® Unison™是一項新款軟體解決方案2，提供手機（Android和iOS）和PC之間的無縫連接－首先是包含檔案傳輸、文字訊息、電話接聽和電話通知在內的功能，將從今年稍晚開始導入至新款筆記型電腦。
l 資料中心隨選加速：第4代Intel Xeon可擴充處理器包含一系列AI、分析、網路、儲存和其它高需求工作負載的加速器。藉由全新Intel® On Demand啟動模式，客戶能夠在原始型號的基本組態之外，開啟額外的加速器，以便在需要時獲取更大的靈活性和選擇性。
系統晶圓代工開啟「晶片製造的新時代」
Samsung和TSMC的高階主管一起參與了Gelsinger的主題演講，表達對於Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟的支持，目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。隨著3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe，Gelsinger表示：「我們正在讓它化為現實。」
為引領平台轉型，藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案，Gelsinger解釋：「英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素：晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。」
英特爾還預告另一項研發中的創新：一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準，特別是在資料中心，但製造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。
打造未來需要軟體、工具和產品，同時也需要資金。今年年初，英特爾推出10億美元的IFS創新基金，支援身處早期階段的新創公司以及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。今天，英特爾宣布首輪獲得資助的公司，這些是在整個半導體產業結構中，進行創新的多樣化群體。第一輪包含：
Astera，專門打造資料與記憶體連接解決方案的領導者，消彌整個資料中心的效能瓶頸。
Movellus，協助改善系統單晶片的效能與功耗，並透過獨特的平台解決時脈分布（clock distribution）的挑戰，簡化時序收斂（timing closure）。
