於2022投資者會議，英特爾分享產品和製程技術路線圖的細節，以及即將推動各個事業群部門成長的里程碑
在今日的投資者會議上，英特爾CEO Pat Gelsinger（基辛格）和經營團隊，概述公司為長期發展所擬定的策略及關鍵要素。於半導體空前需求的時代，英特爾的長期計畫將專注於變革性成長。在這些宣示當中，英特爾勾勒出橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖，包含：
- 資料中心和AI
- PC客戶端運算
- 加速運算系統和圖形
- 英特爾晶圓代工服務
- 軟體與先進技術
- 網路與邊緣
- 技術開發
- Raptor Lake—自2022下半年開始出貨，Raptor Lake相較Alder Lake最高可提供雙位數的效能提升，並帶來強化後的超頻功能。Raptor Lake具備效能混合架構最高24核心和32執行緒，並採用Intel 7製程節點。Raptor Lake將與Alder Lake系統的插槽相容。
- Meteor Lake和Arrow Lake—Meteor Lake將採用Intel 4。Arrow Lake將會是採用Intel 20A晶片塊的首款英特爾產品，同時也採用外部晶圓代工廠製造的晶片塊。這些產品將透過整合式AI和晶片塊的GPU架構，於XPU效能提升邁進一大步。Meteor Lake將於2023年出貨，Arrow Lake 將於2024年跟進。
- Lunar Lake 及之後—在我們IDM 2.0策略的推動下，英特爾將同時使用內部與外部製程節點，提供具領先地位的產品。
- Project Endgame—Project Endgame將讓使用者透過一項服務，享有始終可存取、低延遲運算體驗等優勢。Project Endgame將於今年稍晚推出。
- 超級運算產品藍圖和策略—全球超過85％的超級電腦仰賴Intel® Xeon®處理器運作。以此為基礎，AXG正延伸至更高的運算和記憶體頻寬，並將提供領先的CPU和GPU產品藍圖，以便為高效能運算（HPC）和AI工作負載提供動力。直至今日，英特爾預計從頂尖OEM和CSP之中獲得超過35筆設計訂案。AXG已設下在2027年達到zetta規模的目標。
- 具備高頻寬記憶體（HBM）的Sapphire Rapids—HBM一同與Sapphire Rapids整合進入封裝之中，為應用提供高達4倍的記憶體頻寬，相較第3代Intel Xeon處理器提供2.8倍的世代改進。於同樣的計算流體力學應用中，具備HBM的Sapphire Rapids相較競爭解決方案，效能最高贏過2.8倍。
- Ponte Vecchio—AXG正在按照計畫，於今年稍晚為Aurora超級電腦提供Ponte Vecchio GPU，Ponte Vecchio在複雜金融服務工作負載已達領先效能，相較主要市場解決方案最高多出2.6倍的效能。
- Arctic Sound-M—Arctic Sound-M將業界首款基於硬體的AV1編碼器導入GPU，提供30％的頻寬改善，並包含業界唯一的開源媒體解決方案。媒體與分析超級電腦於轉碼品質、串流密度和雲端遊戲，均可達成領先地位。Arctic Sound-M正在向客戶推出樣品，預計將於2022年中出貨。
- Falcon Shores—Falcon Shores是款將x86和Xe GPU整合至單一插槽的新架構。此架構將目標放在2024年，預計提供超過5倍每瓦效能、5倍運算密度、5倍記憶體容量和頻寬改善的優勢。1
- 客製運算部門（Custom Compute Group）—AXG的客製運算部門，將為區塊鏈、邊緣超級運算、汽車高級資訊娛樂，沉浸式顯示器及更多的新興工作負載量身打造產品。
- 跨平台、開放式—Intel® oneAPI工具包提供跨平台、開放式程式設計模型，讓開發者能夠以最佳化效能解決獨特的挑戰。
- 用人工智慧解決挑戰—安全性和AI的融合，展示出開放式和協作框架的驚人潛力，在收集洞察的同時協助保護資料。Intel® Core™處理器和Intel® vPRO™系統使用Intel® Threat Detection Technology 偵測作業系統之下的惡意軟體行為，並將這些洞察提供給端點偵測與回應解決方案。位於雲端的機密運算，第3代Intel Xeon處理器具備 Intel® Software Guard Extensions，可以保護資料和AI模型，因此能夠聚合資料並收集更深入的見解，解決具有挑戰性的難題，例如辨識腦腫瘤。
- 製程—隨著第12代Intel Core處理器和其它產品於2022年推出，Intel 7製程正處於量產階段並大量出貨。Intel 4製程是我們極紫外光（EUV）微影的實作，將於2022下半年準備好製造生產，電晶體每瓦效能大約可提升20％，顯現出令人印象深刻的成果。Intel 3製程具備額外的功能，並提供額外18％的每瓦效能，將於2023下半年準備好製造生產。Intel 20A製程以RibbonFET和PowerVia迎接埃米（angstrom）時代，提供最高15％的每瓦效能改善，並於2024上半年準備好製造生產。Intel 18A製程提供額外10％改善，並於2024下半年準備好製造生產。
- 封裝—我們的先進封裝領先地位，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。2022年我們將開始出貨具備領先封裝技術地位的Sapphire Rapids和Ponte Vecchio，並開始風險試產Meteor Lake。在Intel Accelerated活動所揭露的先進封裝技術Foveros Omni和Foveros Direct，將於2023準備好製造生產。
- 創新—當英特爾期待著高數值孔徑（High-NA）EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni和Foveros Direct等技術時，英特爾認為創新沒有盡頭，因此摩爾定律也不會終止。英特爾仍不畏懼實現我們的願望，在這個10年結束之前，於單一裝置內提供大約1兆個電晶體。
更多來自英特爾2022投資者會議的資訊，請造訪Intel Newsroom
