這是10750H在不同功耗和電壓優化下R20的實測跑分數據圖
這是10875H在不同功耗和電壓優化下R20的實測跑分數據圖
可以看到在相同效能輸出的條件下
功耗的需求可以差距達到20W以上的差距
運作功耗的高低就是處理器發熱量的高低了
目前的天氣那麼的炎熱，運作功耗差距20W的發熱量是差很多的
會讓筆電高溫和風扇高轉甚至不斷的撞溫度牆
這就是許多筆電相對體驗不是很好的關鍵
其實只要透過對電壓的優化調整還有合理的配合散熱能力限縮一些運作功耗
每一台筆電都可以有更好的使用體驗，避免不必要的過熱發生
透過可行的運作電壓優化調整
可以讓相同效能輸出的運作功耗有效的降低
實測的結果可以看到有10-20W的運作功耗差距
運作功耗就是等同發熱量的
所以針對運作電壓做可行的優化調整是非常有幫助的
如果原廠的散熱設計相對比較不夠力的情況下
合理適當的降低運作的功耗限制也可以有效降低溫溫的狀況
透過電壓的優化調整之後用更低的運作功耗甚至可以有更好的效能輸出的
ASUS第義10代INTEL處理器的ROG系列筆電產品全面導入了液金散熱加強處理
就原廠的行銷文宣的內容說明，可以有效的降溫達到12度C之多
其實在高效能高功耗運作條件下，這是非常有可能達到的
下面我就針對液態金屬來跟大家做一些對筆電散熱有利的說明
液態金屬的最重要關鍵就是他是液態而非泥狀
傳統的散熱膏是泥狀物亢形變能力強/流動性差
所以應用在筆電上面因為筆電是裸晶，散熱器下壓力低
一般來說傳統的散熱膏施作方式都會太厚讓效果不好
就算你是細心的塗平塗薄一般來說散熱膏的厚度還是厚
對比於良好施作的液金處理還是有近10倍甚至更高的厚度
相對於金屬銅的導熱系數400以上，再好的散熱膏都是微不足道的
散熱膏或是液態金屬最主要的作用，就是利用浸潤解決熱傳瓶頸
且散熱膏或是液態金屬本身就會是整個熱傳的瓶頸
良好的浸潤和更薄的厚度就是會有更好的效果
當然導熱系數也是會有影響的
但是對液金來說，鎵/銦的合金導熱系數會低於40
那些導熱系數拉高的產品大多是增加了金屬或是鑽石粉末來拉高
可是那樣就會拉高了液金的黏稠度而降低了流動性
就失去了更薄施作的便利性和可能性因此液金不是導熱系數高的好
通常液金除了鎵/銦的合金之外還是要加入一些其他的材料
主要是因為鎵/銦的合金在浸潤方面跟晶片和銅都很差
這樣就沒有辦法達到良好的有效熱傳
添加物主要就是要加強液金和晶片還有散熱器的銅接觸面的良好浸潤
將優化調整和液金散熱加強處理合併處理
就可以達到效能輸出不降低，確可以達成最高運作溫度降低23度C
這樣驚人的真實表現，這就是筆電需要專業服務的最佳證明
