想組一台水冷機已經觀望很久了 做了點功課後
心裡還是有些疑問要請教各位先進
以下是我認知的水冷各元件的功用（含問題）：
1.幫浦：
(1)水冷系統的心臟，似乎不是越強越好？有聽過流速太快反而來不及帶走熱的說法，是真的嗎？
(2)基本上串接越多水冷頭元件越容易有"不夠力"的問題，因為阻力越大且管線拉長，這說法基本上是對的嗎？還是要視乎水冷頭的種類
2.水箱：
(1)材質：只聽說不要用壓克力的材質因為容易裂
(2)位置：在整個水冷系統的高低差會影響水流的大小，但影響大不大就不清楚，常見直接接於幫浦後方的，與分開裝的優劣我不是很清楚，還是只要空間非配得宜就好？
(3)儲水量：對散熱的影響會很大嗎？
3.水冷液：
聽過三種，純水／電腦用水冷液／汽車水箱精，其實水冷液的重點不外乎就是導熱，要注意的就是不要產生鏽蝕各元件的狀況，顏色倒是各人喜好，不過個人不太懂就這三者在功能上的優劣差別；
有聽過將水冷液先拿去冰，開機時就有冰冰涼涼的電腦可用，但長時間使用電腦的話我想效果應該不持久，而且容易有元件因為溫差而表層凝水的問題（不確定）
4.水冷排：
(1)材質：全銅比較好，少數較低價的有看過鋁的
(2)規格：目前主流是12倍數的，較罕見的還有8,9.2,14的倍數，主要是散熱的問題，一般而言配合的風扇口徑越大則越能達到低音量高風量（高風量=散熱快）的要求
(3)水路：有些廠商會吹捧自己的產品設計的水路，但以同價位來說應該都差不會太多吧
(4)厚度：基本上水冷應用的原理是金屬與水的熱傳導，同理若水冷排的厚度越大，理論上來說可以容納較大的瞬間熱量，我一直在想若散熱的效率夠高，是不是其實厚排跟薄排造成的差異不是這麼明顯？
5.散熱風扇：
配合現在的主流規格似乎12cm還是王道，14cm的面積雖然大了快四成（14平方/12平方 =1.361111....），我想應該沒辦法取代12cm的地位，視覺上差不多的情況下廠商沒必要開一條又新又小的市場來壓縮12CM的空間，深入研發應該還是以12cm為主，14cm的要出現如鐮刀扇、高爾夫球扇之類的進階設計我看是遙遙無期
6.吸熱或散熱的問題：
之前有看過先進們的討論，簡單的結論是說有差，但差別不大，在此的疑問是若用機殼內接的水冷是否也需要考量內部風道的抽吸問題，畢竟會整台全水冷的夢想領域應該也不是很多人，未水冷的元件還是要靠風冷，電腦內部的風流如果不好的話其他靠風冷的元件也有飆高溫的可能
7.水路設計：
(1)順序：基本上是「幫浦->水箱->各水冷頭->散熱排->回水箱」的路線，其中各散熱元件應以發熱量低的排前、發熱量高的排後，以避免讓低發熱的元件受前面高發熱元件的熱所影響
(2)串聯/並聯的問題：孰優孰劣各有說法不是很清楚，但這不應該是進階玩家才需要考量的
8.水冷頭：細節最多的一個元件，所以放最後面講
(1)出水口徑：以常見四分、三分、兩分三種格式為主，口徑越大則單位面積出水量越大但水壓越低，雖然有不同口徑間的轉接頭但最好不要轉比較好的樣子，因為水冷頭本身設計就有把所適合自己的水量跟水壓因素考量進去
(2)水道設計：簡單的說似乎是水冷頭內水道越密集越好，這樣可以加大水冷頭內的水阻力，讓水冷液在裡面待的夠久以達到吸收熱量的效果，但水流快慢之間的問題似乎又是個學問了...
(3)各部原件不同：以最常見到（最需要降溫？）的來排序，依序是CPU>VGA>其他（HD、RAM、MOS等等）
(4)泛用：此處的泛用是說可以用於不同的牌子而非指不同的種類，其中CPU只要有扣具於各規格間轉換並非難事，其他如HD、RAM、MOS的泛用性也很高，簡單的說除非是升級散熱力或是原件鏽蝕耗損，不然電腦硬體升級後原水冷系統可以沿用
(5)專用：比較特別的是VGA的水冷頭，坊間常見有兩種形式，整個一體成型對應某型號顯卡的水冷頭，以及只針對顯示晶片的水冷頭，前者單價高但理所當然的效果較後者好（因為記憶體也蓋進去一起散熱了），缺點當然是顯卡的汰換率太快，老實說除非是玩家級的或是口袋跟峽谷一樣深，不然配專用水冷頭的投資報酬率比不上顯卡市場本身升級的速度，而且水冷畢竟相對小眾，等到要升級顯卡本身時，專用水冷頭的脫手價格以及難易度都是個問題（不過會買的人應該也不太在意這個）；至於泛用VGA水冷頭基本上只要孔距一樣就可沿用，但個人不太清楚這個的泛用性高低是不是跟CPU一樣換個扣具就可以，還要請教先進們，順帶一提，針對顯卡記憶體無法散熱這個缺點，有廠商出了只針對對顯卡記憶體的水冷頭，但一樣是泛用性的問題不明，簡單的說比專用的一體成形好沿用是肯定的，但沿用到什麼程度就不知道了
以上是個人純做功課的心得（未實際操作），不知可有謬誤處？
主要的問題：
1.個人當然希望買的元件是能沿用久一點的，不知道泛用型的VGA水冷頭孔距會有很多格式嗎，又若在顯卡記憶體沒有裝上水冷散熱的情況下容易出問題嗎？我不知道我的GTX285只上顯示晶片散熱片會不會不夠，最多就是幫他的記憶體貼散熱片
2.水流量VS水流速的問題，中間有個平衡點嗎，還是真的就視乎水冷頭的設計？
個人是想先一個個元件陸續升級，最後達成全機水冷的夢想（好遙遠阿..）
所以延用性的時間是個考量，還請先進們賜教
心裡還是有些疑問要請教各位先進
以下是我認知的水冷各元件的功用（含問題）：
1.幫浦：
(1)水冷系統的心臟，似乎不是越強越好？有聽過流速太快反而來不及帶走熱的說法，是真的嗎？
(2)基本上串接越多水冷頭元件越容易有"不夠力"的問題，因為阻力越大且管線拉長，這說法基本上是對的嗎？還是要視乎水冷頭的種類
2.水箱：
(1)材質：只聽說不要用壓克力的材質因為容易裂
(2)位置：在整個水冷系統的高低差會影響水流的大小，但影響大不大就不清楚，常見直接接於幫浦後方的，與分開裝的優劣我不是很清楚，還是只要空間非配得宜就好？
(3)儲水量：對散熱的影響會很大嗎？
3.水冷液：
聽過三種，純水／電腦用水冷液／汽車水箱精，其實水冷液的重點不外乎就是導熱，要注意的就是不要產生鏽蝕各元件的狀況，顏色倒是各人喜好，不過個人不太懂就這三者在功能上的優劣差別；
有聽過將水冷液先拿去冰，開機時就有冰冰涼涼的電腦可用，但長時間使用電腦的話我想效果應該不持久，而且容易有元件因為溫差而表層凝水的問題（不確定）
4.水冷排：
(1)材質：全銅比較好，少數較低價的有看過鋁的
(2)規格：目前主流是12倍數的，較罕見的還有8,9.2,14的倍數，主要是散熱的問題，一般而言配合的風扇口徑越大則越能達到低音量高風量（高風量=散熱快）的要求
(3)水路：有些廠商會吹捧自己的產品設計的水路，但以同價位來說應該都差不會太多吧
(4)厚度：基本上水冷應用的原理是金屬與水的熱傳導，同理若水冷排的厚度越大，理論上來說可以容納較大的瞬間熱量，我一直在想若散熱的效率夠高，是不是其實厚排跟薄排造成的差異不是這麼明顯？
5.散熱風扇：
配合現在的主流規格似乎12cm還是王道，14cm的面積雖然大了快四成（14平方/12平方 =1.361111....），我想應該沒辦法取代12cm的地位，視覺上差不多的情況下廠商沒必要開一條又新又小的市場來壓縮12CM的空間，深入研發應該還是以12cm為主，14cm的要出現如鐮刀扇、高爾夫球扇之類的進階設計我看是遙遙無期
6.吸熱或散熱的問題：
之前有看過先進們的討論，簡單的結論是說有差，但差別不大，在此的疑問是若用機殼內接的水冷是否也需要考量內部風道的抽吸問題，畢竟會整台全水冷的夢想領域應該也不是很多人，未水冷的元件還是要靠風冷，電腦內部的風流如果不好的話其他靠風冷的元件也有飆高溫的可能
7.水路設計：
(1)順序：基本上是「幫浦->水箱->各水冷頭->散熱排->回水箱」的路線，其中各散熱元件應以發熱量低的排前、發熱量高的排後，以避免讓低發熱的元件受前面高發熱元件的熱所影響
(2)串聯/並聯的問題：孰優孰劣各有說法不是很清楚，但這不應該是進階玩家才需要考量的
8.水冷頭：細節最多的一個元件，所以放最後面講
(1)出水口徑：以常見四分、三分、兩分三種格式為主，口徑越大則單位面積出水量越大但水壓越低，雖然有不同口徑間的轉接頭但最好不要轉比較好的樣子，因為水冷頭本身設計就有把所適合自己的水量跟水壓因素考量進去
(2)水道設計：簡單的說似乎是水冷頭內水道越密集越好，這樣可以加大水冷頭內的水阻力，讓水冷液在裡面待的夠久以達到吸收熱量的效果，但水流快慢之間的問題似乎又是個學問了...
(3)各部原件不同：以最常見到（最需要降溫？）的來排序，依序是CPU>VGA>其他（HD、RAM、MOS等等）
(4)泛用：此處的泛用是說可以用於不同的牌子而非指不同的種類，其中CPU只要有扣具於各規格間轉換並非難事，其他如HD、RAM、MOS的泛用性也很高，簡單的說除非是升級散熱力或是原件鏽蝕耗損，不然電腦硬體升級後原水冷系統可以沿用
(5)專用：比較特別的是VGA的水冷頭，坊間常見有兩種形式，整個一體成型對應某型號顯卡的水冷頭，以及只針對顯示晶片的水冷頭，前者單價高但理所當然的效果較後者好（因為記憶體也蓋進去一起散熱了），缺點當然是顯卡的汰換率太快，老實說除非是玩家級的或是口袋跟峽谷一樣深，不然配專用水冷頭的投資報酬率比不上顯卡市場本身升級的速度，而且水冷畢竟相對小眾，等到要升級顯卡本身時，專用水冷頭的脫手價格以及難易度都是個問題（不過會買的人應該也不太在意這個）；至於泛用VGA水冷頭基本上只要孔距一樣就可沿用，但個人不太清楚這個的泛用性高低是不是跟CPU一樣換個扣具就可以，還要請教先進們，順帶一提，針對顯卡記憶體無法散熱這個缺點，有廠商出了只針對對顯卡記憶體的水冷頭，但一樣是泛用性的問題不明，簡單的說比專用的一體成形好沿用是肯定的，但沿用到什麼程度就不知道了
以上是個人純做功課的心得（未實際操作），不知可有謬誤處？
主要的問題：
1.個人當然希望買的元件是能沿用久一點的，不知道泛用型的VGA水冷頭孔距會有很多格式嗎，又若在顯卡記憶體沒有裝上水冷散熱的情況下容易出問題嗎？我不知道我的GTX285只上顯示晶片散熱片會不會不夠，最多就是幫他的記憶體貼散熱片
2.水流量VS水流速的問題，中間有個平衡點嗎，還是真的就視乎水冷頭的設計？
個人是想先一個個元件陸續升級，最後達成全機水冷的夢想（好遙遠阿..）
所以延用性的時間是個考量，還請先進們賜教
