機殼內的熱對流 怎麼裝才是比較正確的??

[smallhaung]

A. 進風量<排風量

40CF ←←| | ←← 20CF
(熱空氣)排風 | | 進風 (冷空氣)
40CF ←←| | ←← 20CF


B. 進風量>排風量

20CF ←←| | ←← 40CF
排風 | | 進風
20CF ←←| | ←← 40CF


C. 進風量=排風量

40CF ←←| | ←← 40CF
排風 | | 進風
40CF ←←| | ←← 40CF


D. 還是有其他更好的


請問以上4種安裝方法才是比較正確的??

 

[db7023]

看你進風跟出風的位置在哪吧~如果進風在上出風再下那違反熱力原理~反而熱出不去= =
如果以熱力原理來說基本上出風比進風大比較好~因為熱量出去比較快~
可是如果可以40:40進風能多機殼裡溫度也會下降~

 

[smallhaung]

看你進風跟出風的位置在哪吧~如果進風在上出風再下那違反熱力原理~反而熱出不去= =
如果以熱力原理來說基本上出風比進風大比較好~因為熱量出去比較快~
可是如果可以40:40進風能多機殼裡溫度也會下降~

原來還要看進風跟出風位置阿 嗯嗯 筆記;em25;

如果進風位置在下 進的冷空氣量 大於 出風位置在上 熱空氣的量
這樣不好嗎

因為壓力的關係 這樣進的多 不是會把空氣往排的那邊壓出嗎

 

[droomagon]

我想大多數的使用者的機殼都是差不多是這樣的:

進風在下處, 也就是 HD 的地方前版
出風在上處, 也就是 CPU COOLER 後面那邊

這樣就有上下的高度差距 (其實差距還是蠻大的), 所以小弟我自己有想過, 不然就是 HD 大量進風, 後面裝上有PWM的風扇抽風出去, 這樣如夠熱了, 風扇PWM的功能會自動啟動

 

[jackell]

其實學理上應該是出風量大於進風量會比較好，當機殼的對流做的好，你出風量高於進風量很多的時候，機殼內反而會因為空氣一直往外抽，而造成機殼內有輕微的"負壓"作用，也就是說機殼一般不會是完全密閉的，都還有小洞可以進氣，當機殼內有負壓時，外面的空氣也會經由這些小孔被吸入機殼內，但是如果反過來，進氣量大於排風量的狀況下呢??機殼內的溫度會慢慢的拉升，因為進風多於出風只是暫時性的用外部的冷空氣來拉低機殼內的溫度，但是廢熱無法直正有效的在第一時間裡被排出機殼外，長時間時用上，可能會造成機殼內的溫度慢慢的上升，所以說：理論上應該是出風量大於進風量為佳!!

你的理論其實也沒錯，但是你忘了機殼本身並不是完全密閉的，因此無法達到進氣量到達正壓，而讓機殼內的空氣往外推的作用。
你可以試著假想一下，如果我今天機殼在後部和上方加裝風扇，讓整個出風量到達200CF以上，即使我不加裝進風扇的話，機殼內還是會有一股對流，這股對流是來自於負壓，但今天反過來你進風量達到200CF以上，不加裝出風風扇的話，機殼內的溫度一定蠻高的，也許你可以試試看~~
最簡單的例子就是有些機殼在側板上，也就是CPU風扇的上方會有導風罩的設計，他的原理很簡單，就是利用CPU風扇(下吹式的)，所造成的氣流引力，導風罩只是修正CPU風扇能盡量的吸到機殼外的冷空氣!!

 

[smallhaung]

其實學理上應該是出風量大於進風量會比較好，當機殼的對流做的好，你出風量高於進風量很多的時候，機殼內反而會因為空氣一直往外抽，而造成機殼內有輕微的"負壓"作用，也就是說機殼一般不會是完全密閉的，都還有小洞可以進氣，當機殼內有負壓時，外面的空氣也會經由這些小孔被吸入機殼內，但是如果反過來，進氣量大於排風量的狀況下呢??機殼內的溫度會慢慢的拉升，因為進風多於出風只是暫時性的用外部的冷空氣來拉低機殼內的溫度，但是廢熱無法直正有效的在第一時間裡被排出機殼外，長時間時用上，可能會造成機殼內的溫度慢慢的上升，所以說：理論上應該是出風量大於進風量為佳!!

你的理論其實也沒錯，但是你忘了機殼本身並不是完全密閉的，因此無法達到進氣量到達正壓，而讓機殼內的空氣往外推的作用。
你可以試著假想一下，如果我今天機殼在後部和上方加裝風扇，讓整個出風量到達200CF以上，即使我不加裝進風扇的話，機殼內還是會有一股對流，這股對流是來自於負壓，但今天反過來你進風量達到200CF以上，不加裝出風風扇的話，機殼內的溫度一定蠻高的，也許你可以試試看~~

理論上應該是 出風量大於進風量 為佳!!
原來如此 受教了 感謝大大;shakehand

 

[kool]

C的選擇是最好。出入相等，這樣灰塵只會固定卡在風扇出入口和有風的地方。

其他選擇特別是A這種方法，機殼內會卡很多灰層在細縫裡，無所不在，例如側板縫隙、光碟機裡面、主機板背部、前面板縫隙.....等等。

因此建議C是最好的選擇。

 

[ldas]

個人也是建議C
記得要考慮到冷氣下降熱氣上升的原理
個人認為比較好的熱對流方式如下
/|\
<---- |

-----> <----

因為左下角還有顯示卡這個發熱的大怪物
不過如果是側面有大風扇的應該是所以散熱方式裡最棒的
不過相對的灰塵堆積量也是很恐怖的

 

[limhh]

進風量肯定要比出風量大的，不要忘記你還有電源在抽風，除非是那些電源有另外進風口的機殼。還有那些從背板排熱出去的顯卡也需要風量，因此進風量比出風量大為宜。

我的機殼后面是千轉29.7 CFM的風扇，前面是千二轉53.24 CFM的風扇，前面風扇有隔塵網因此風量應該會更低點，后面還有電源和顯卡連同背板風扇一起抽風。最近前面的隔塵網有點堵住了，清理過后主機板的溫度下降了2度。因此可以證實進風量較大對降低溫度是有幫助的。

 

[ganlingyang]

進風≧排風最好，進風要進在需要的地方最好，例如顯卡、CPU、HD 附近 :PPP: