新手機殼改裝(包括大星散熱排加裝12x12),效能測試! (重貼)下面請刪抱歉!

dakune

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自從組了新電腦,買了水冷,看到網路一些改裝高手,把電腦用的那麼夢幻,索性我自己也來試試看,忙了一個禮拜,終於搞定!雖然不是很專業,不過小弟已經很滿意了!大家湊合著看吧!
配備:
MB :技嘉DS3
MEM :創見 DDR 667x2
HDD :WD 80G SATA2
VGA CARD :獨角獸7300GT
POWER: 保銳 自由 500W
COOLER:大星水冷WC-202 8CM-BLOCK*1 12CM-BLOCK*1
CPU :E6300 OC 470x7
機殼正面
232146_IMG_3902.JPG

機殼側面([本來是有造型的,只能在中間裝個8x8的風扇,我把他割齊,壓克力也自製)
232253_IMG_3903.JPG

機殼上面自行開天窗!旁邊那三個小洞,是原先拿到9x9的風扇下去量,好險還沒挖洞=.=!
232334_IMG_3896.JPG

開側板
232420_IMG_3891.JPG

上方開天窗所裝的8x8散熱排
232503_IMG_3893.JPG

後方12x12散熱排 風扇我換了evercool 2000轉的,風很大,也滿安靜的!
232600_IMG_3894.JPG

近一點特寫機殼內部
232657_IMG_3895.JPG

燈關掉運轉中
232735_IMG_3913.JPG

小弟我目前設定是電壓1.35V 記憶體加0.3v 位改裝前 機殼前進氣後,8x8的散熱排裝在機殼後方,測板一8x8抽氣 這樣的話,待機是50~51 全速66~68
加裝一個12x12的散熱排,測板12x12抽氣,目前待機45度,全速60~63度,效能我是覺得還可以,視覺上也很滿意!報告完畢!
 
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dakune

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大家看的到圖嗎?用到快花轟了!看的到的給點意見吧!小弟是新手,望高手指教!
 

Ethan.CPA

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可以看到圖

題外話
那機殼的標誌怎這麼像Peugeot
 

kenjin168

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可不可請你po一下你的水路行程呢,這個跟散熱的效能很有關哦,看你的水管應該是二分管吧,要注意不要凹折到哦,不然會........................你知道的。
 

Jee

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three o!
感覺非常有質感~
溫度也是在可以接受的範圍
恭喜好機入手
 

nvidia_nj

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看的到圖~~改的不錯喔~~這就是DIY的精神啦:MMM:
 

dakune

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多謝大家的鼓勵了,忙了一個星期,小朋友也一個一個出走,不過爽度是不錯!
我的水路是,本體->CPU->12x12散熱排->GPU->北僑->8x8散熱排->本體
 

陽光苦力男

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水冷改裝的相當不錯,不過為啥要用到2個冷排?大星水冷是用2分管,一搬來說用一個冷排應該就用了,多一個冷排只是讓機殼內部線路更凌亂,另外機殼上面的孔應該可以用銼刀修一下邊邊,整體看起更有加分的感覺喔!
 

wusun897

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很棒的改裝,之前也想改水冷,不過計畫圖弄完後就放棄了,太費功了XD

題外話,標題我看成"新"手機殼改裝...我還在想哪款手機可以改裝散熱排...
 
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