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新巨以往的電源機種，散熱風扇均採用八公分風扇，前段時間為了外銷日本市場，推出採用12公分風扇的HU2高效率機種，並搭配模組化接線頭。
考量到國內大風扇電源市場，新巨將原本外銷的HU2進行小幅修改後，於國內正式上市，主打500W至800W的高階客層，以下是新款HU2各款機種的簡介。
外盒包裝，HU2系列原本為外銷日本機種，這次在國內上市，強調全系列採全日系用料及通過80PLUS標準認證，其中660/760兩款更達銅牌認證。
與以往包裝不同的是，為了塑造活力感，這次請了代言人代言，吸引消費者目光。左下角處說明產品提供三年非人為損壞保固，一年內故障到府收送，並印上代理商資訊與聯絡方式。
外盒背面，強調產品各項特色、輸出規格及輸出接頭數目，HU2系列主打的是採用Sanyo Denki山洋電機高品質12公分風扇、高轉換效率及全日系電容用料。
不過瓦數標示僅在背面右上處，正面及其他位置均無，辨識不易，且後方錯字還不少(Sanyo D"a"nki、"Nippo" Chemi-con、"Charcteristics"、輸出"鏈"波)，最好修改一下。
抽掉彩盒外殼後，打開白色紙盒，取出的內容物一覽，有電源本體、輔助固定架與螺絲、安規電源線以及一份ATE(自動測試機)的出廠測試報告。
不過卻沒見到說明書的蹤影，且附上的電源線雖是安規品，但最大耐流為10A，對於860W高輸出機種可能略嫌不足。
電源本體外觀，已看不到早期白鐵外殼的伺服器版配色，為承襲自G1/GP2系列黑色霧面烤漆外觀。
與所有的大型風扇電源相同，後方出風口處為六角型蜂巢網狀設計，並設置交流輸入插座、電源總開關，HU2還多了一個運作指示燈，指示電源運作狀態。
冷風進入口處，直接在外殼上沖出風扇網孔，省去風扇護網的安裝，不過材質較軟，容易變型，拿取電源時盡量避免從此處施力。
電源外殼上的輸出標籤，維持新巨傳統，以列印方式直接印出各項數據。
HU2總共有560W、660W、760W、860W四款機種，並維持新巨採單路12V輸出的設計，此款為HU2-5560V 560W機種，12V出力達40A。
HU2-5660V 660W機種，12V增加至50A，也提升3.3V及5V的單路最大電流(不過3.3V/5V總和還是40A)
HU2-5760V 760W機種，12V出力升至55A。
最高階的HU2-5860V 860W機種，12V出力為60A。
四款機種外觀與重量幾無差異，若不看標籤是無法分辨出來的。
主要電源接頭，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P、一組ATX12V 4P，為了減少傳輸損失，在大電流線路使用16AWG線材，加上隔離網包覆，這使得整段線路有點硬而難以彎折。
PCIE顯卡電源接頭，提供兩組PCIE 6+2P接頭，可從接頭的紅色外殼來區分，同樣也有隔離網包覆。
週邊裝置電源接頭，兩組線路提供5個大4P及1個小4P，大4P採省力易拔設計，不過接頭與接頭間線路並未包覆。
SATA裝置電源接頭，三組線路提供6個SATA電源接頭，線路中段採直式接頭，末端採直角接頭，與常見的配置相反，且接頭與接頭間線路也未包覆。
國內上市的HU2，並未採用日本版的模組化方式連接線，相當可惜。
不過有一個最嚴重的問題是，四款瓦數的接頭數目居然是相同的，對560W機種來說還好，但其他高瓦數機種接頭數目明顯嚴重偏少，對於有多顯卡要求(PCIE接頭至少要四個以上)、多週邊裝置要求(需較多大4P/SATA數目)的高階使用者將會有接頭不夠用的狀況。
內部構造一覽，560W機種。
660W機種。
760W機種。
860W機種。
四款機種一次/二次側功率元件、電感/變壓器、二次側電容上料幾乎相同，只差在APFC電容容量及12V分流器數目。
推測是以限制一次側OPP與二次側OCP來控制功率輸出。
560W/660W機種使用的Sanyo Denki San Ace 120 9GH1212M402 12V 0.13A風扇，最高轉速1950RPM，最大風量58CFM。
760W/860W機種使用的Sanyo Denki San Ace 120 9GH1212H402 12V 0.31A風扇，最高轉速2850RPM，最大風量88CFM。
兩款風扇均為菲律賓製造。
外殼結構紮實，接近箱型結構，可避免共振現象，內部以絕緣膠片覆蓋，可避免電路板與外殼間因異物而短路。
交流輸入端使用High & Low出品的一體式EMI濾波插座，在大風扇機種內少見到這類設計，且各線路與接點都使用熱縮套管進行二次絕緣加強處理，避免意外短路。
電路板一覽，為了放下2.5公分厚的12公分風扇，所有元件的高度都受限，比起之前八公分機種的可用空間是縮小不少。
後方敷錫加強處及焊點做工也不差。
主電路板交流輸入端，使用可拆卸式端子，輸入保險絲同樣也使用熱縮套管包住，綠色圓餅物是NTC熱敏電阻，其後方黑色方形物是繼電器，前者是用來改善通電時電容充電瞬間的暫態電流，而繼電器是在電容充電完成後，將串聯於電路上的NTC熱敏電阻短路，功能是避免造成電源運作時的功率損失，可提高整體效率。
電路板上第二階EMI濾波電路，加強雜訊隔離與過濾，左方的橋式整流器加上兩片散熱片，協助排放運作時產生的熱量。
輸入交流經橋式整流進行全波整流後，便進入APFC(主動功率因數修正)電路，前方APFC電感以絕緣膠帶包覆，PFC與PWM控制電路板包在黃色的隔離套中，可避免雜訊干擾問題。
因為空間受限，APFC輸出電容使用三顆同耐壓同容值電容並聯。
560W/660W機種使用的是Nippon Chemi-con KMG系列420V 150uF 105度電解電容，採三顆並聯。
760W/860W機種則是三顆Nippon Chemi-con CLA系列420V 180uF 105度電解電容並聯。
隔離套下的APFC(右)/PWM(左)控制電路板，新巨並非使用常見的PFC/PWM整合控制器，在APFC電路採用ON半導體NCP1653A 67KHz CCM PFC控制器，PWM電路採用同家的NCP1280主動鉗位電壓模式PWM控制器，主動鉗位可讓開關晶體承受較低應力、減少損失、提高任務週期與效率，峰值電流降低，以更小的變壓器及二次電感輸出相同的功率。
這裡的結構與GP2採用的相同。
一次側主開關與副開關驅動電路，位於散熱片後方較大的是主開關，使用英飛凌SPW17N80C3，前方較小的是副開關，為富士電機FQPF3N80，四款機種使用相同規格的功率元件。
主要變壓器(左)與輔助電源電路變壓器(右)，前者負責將一次側功率傳遞至二次側輸出，後者於電源供應器接上電源後，持續供應5V待命電源。
由四顆IRFB3307 MOSFET構成的同步整流器(Synchronous Rectifier)，進行變壓器二次側繞組輸出整流。
二次側輸出濾波電路用環形電感。
濾波電路最末端是四顆並聯NCC KZE系列16V 3300uF電解電容，單一12V電源由此輸出。
12V輸出經由U型分流器進行電流偵測，560W/660W機種使用兩組分流器並聯。
760W/860W機種因為12V出力加大，使用三組分流器並聯。
一部分的12V送往DC-DC模組電路板，轉換出電腦所需的3.3V/5V電源，也就是說主變壓器只需專心負責12V迴路輸出，不會因為3.3V/5V/12V間負載彼此高低不同而影響輸出。
電源管理電路板裝置於一子板上，上方Weltrend WT7507電源管理IC提供二次側輸出應有的保護：OVP(過電壓)/UVP(欠電壓)/OCP(過電流)/SCP(短路)，產生PG信號及接受PS-ON信號控制。
除12V迴路外，5VSB/-12V輸出端同樣也採用NCC KY系列電解電容。
DC-DC因交換頻率較高，故使用NCC PS-CON PSC系列固態電容。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：鴻海8800GTS(G80) 320M
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A)以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為218W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、Everest系統穩定性磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為427W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
HU2 560W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
HU2 660W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
HU2 760W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
HU2 860W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於212W輸出下，四款均有84%效率；於427W輸出下，560W效率為86%，660/760/860則上升至88%。
輸出水準方面，3.3V在測試開始與結束時僅變動2~3mV，且於測試中表現平穩；5V則產生8~10mV降幅，測試過程中約產生數mV的小起伏；週邊12V變化為12~14mV，表現同樣平穩；處理器12V端最大壓降在24~26mV，於測試中輸出電壓幾乎未呈現變化情形，整體輸出穩定度及品質相當優良。
噪音方面，使用12公分山洋電機風扇，加上內部溫控電路控制，運轉時僅在風扇護網附近發出細微風切聲，不過760/860因為使用較強力的風扇，在啟動時因溫控電路輸出電壓較低，風扇會產生一些咕咕聲，啟動後數秒便消失。
溫度方面，拜高轉換效率之賜，在4次10分鐘測試完成後，電源本體外殼並無明顯升溫，僅在電路板後側外殼感到些微溫度。
優點：
1.用料紮實，作工品質佳，二次絕緣處理良好。
2.輸出品質優良，穩定度高，測試中的變化幅度極小。
3.轉換效率表現佳。
缺點：
1.高瓦數機種接頭數目嚴重不足。
2.外盒包裝有錯字，須修正。
3.760/860W兩款的風扇在啟動初期有小小咕咕聲。
報告完畢，謝謝收看。
考量到國內大風扇電源市場，新巨將原本外銷的HU2進行小幅修改後，於國內正式上市，主打500W至800W的高階客層，以下是新款HU2各款機種的簡介。
外盒包裝，HU2系列原本為外銷日本機種，這次在國內上市，強調全系列採全日系用料及通過80PLUS標準認證，其中660/760兩款更達銅牌認證。
與以往包裝不同的是，為了塑造活力感，這次請了代言人代言，吸引消費者目光。左下角處說明產品提供三年非人為損壞保固，一年內故障到府收送，並印上代理商資訊與聯絡方式。
外盒背面，強調產品各項特色、輸出規格及輸出接頭數目，HU2系列主打的是採用Sanyo Denki山洋電機高品質12公分風扇、高轉換效率及全日系電容用料。
不過瓦數標示僅在背面右上處，正面及其他位置均無，辨識不易，且後方錯字還不少(Sanyo D"a"nki、"Nippo" Chemi-con、"Charcteristics"、輸出"鏈"波)，最好修改一下。
抽掉彩盒外殼後，打開白色紙盒，取出的內容物一覽，有電源本體、輔助固定架與螺絲、安規電源線以及一份ATE(自動測試機)的出廠測試報告。
不過卻沒見到說明書的蹤影，且附上的電源線雖是安規品，但最大耐流為10A，對於860W高輸出機種可能略嫌不足。
電源本體外觀，已看不到早期白鐵外殼的伺服器版配色，為承襲自G1/GP2系列黑色霧面烤漆外觀。
與所有的大型風扇電源相同，後方出風口處為六角型蜂巢網狀設計，並設置交流輸入插座、電源總開關，HU2還多了一個運作指示燈，指示電源運作狀態。
冷風進入口處，直接在外殼上沖出風扇網孔，省去風扇護網的安裝，不過材質較軟，容易變型，拿取電源時盡量避免從此處施力。
電源外殼上的輸出標籤，維持新巨傳統，以列印方式直接印出各項數據。
HU2總共有560W、660W、760W、860W四款機種，並維持新巨採單路12V輸出的設計，此款為HU2-5560V 560W機種，12V出力達40A。
HU2-5660V 660W機種，12V增加至50A，也提升3.3V及5V的單路最大電流(不過3.3V/5V總和還是40A)
HU2-5760V 760W機種，12V出力升至55A。
最高階的HU2-5860V 860W機種，12V出力為60A。
四款機種外觀與重量幾無差異，若不看標籤是無法分辨出來的。
主要電源接頭，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P、一組ATX12V 4P，為了減少傳輸損失，在大電流線路使用16AWG線材，加上隔離網包覆，這使得整段線路有點硬而難以彎折。
PCIE顯卡電源接頭，提供兩組PCIE 6+2P接頭，可從接頭的紅色外殼來區分，同樣也有隔離網包覆。
週邊裝置電源接頭，兩組線路提供5個大4P及1個小4P，大4P採省力易拔設計，不過接頭與接頭間線路並未包覆。
SATA裝置電源接頭，三組線路提供6個SATA電源接頭，線路中段採直式接頭，末端採直角接頭，與常見的配置相反，且接頭與接頭間線路也未包覆。
國內上市的HU2，並未採用日本版的模組化方式連接線，相當可惜。
不過有一個最嚴重的問題是，四款瓦數的接頭數目居然是相同的，對560W機種來說還好，但其他高瓦數機種接頭數目明顯嚴重偏少，對於有多顯卡要求(PCIE接頭至少要四個以上)、多週邊裝置要求(需較多大4P/SATA數目)的高階使用者將會有接頭不夠用的狀況。
內部構造一覽，560W機種。
660W機種。
760W機種。
860W機種。
四款機種一次/二次側功率元件、電感/變壓器、二次側電容上料幾乎相同，只差在APFC電容容量及12V分流器數目。
推測是以限制一次側OPP與二次側OCP來控制功率輸出。
560W/660W機種使用的Sanyo Denki San Ace 120 9GH1212M402 12V 0.13A風扇，最高轉速1950RPM，最大風量58CFM。
760W/860W機種使用的Sanyo Denki San Ace 120 9GH1212H402 12V 0.31A風扇，最高轉速2850RPM，最大風量88CFM。
兩款風扇均為菲律賓製造。
外殼結構紮實，接近箱型結構，可避免共振現象，內部以絕緣膠片覆蓋，可避免電路板與外殼間因異物而短路。
交流輸入端使用High & Low出品的一體式EMI濾波插座，在大風扇機種內少見到這類設計，且各線路與接點都使用熱縮套管進行二次絕緣加強處理，避免意外短路。
電路板一覽，為了放下2.5公分厚的12公分風扇，所有元件的高度都受限，比起之前八公分機種的可用空間是縮小不少。
後方敷錫加強處及焊點做工也不差。
主電路板交流輸入端，使用可拆卸式端子，輸入保險絲同樣也使用熱縮套管包住，綠色圓餅物是NTC熱敏電阻，其後方黑色方形物是繼電器，前者是用來改善通電時電容充電瞬間的暫態電流，而繼電器是在電容充電完成後，將串聯於電路上的NTC熱敏電阻短路，功能是避免造成電源運作時的功率損失，可提高整體效率。
電路板上第二階EMI濾波電路，加強雜訊隔離與過濾，左方的橋式整流器加上兩片散熱片，協助排放運作時產生的熱量。
輸入交流經橋式整流進行全波整流後，便進入APFC(主動功率因數修正)電路，前方APFC電感以絕緣膠帶包覆，PFC與PWM控制電路板包在黃色的隔離套中，可避免雜訊干擾問題。
因為空間受限，APFC輸出電容使用三顆同耐壓同容值電容並聯。
560W/660W機種使用的是Nippon Chemi-con KMG系列420V 150uF 105度電解電容，採三顆並聯。
760W/860W機種則是三顆Nippon Chemi-con CLA系列420V 180uF 105度電解電容並聯。
隔離套下的APFC(右)/PWM(左)控制電路板，新巨並非使用常見的PFC/PWM整合控制器，在APFC電路採用ON半導體NCP1653A 67KHz CCM PFC控制器，PWM電路採用同家的NCP1280主動鉗位電壓模式PWM控制器，主動鉗位可讓開關晶體承受較低應力、減少損失、提高任務週期與效率，峰值電流降低，以更小的變壓器及二次電感輸出相同的功率。
這裡的結構與GP2採用的相同。
一次側主開關與副開關驅動電路，位於散熱片後方較大的是主開關，使用英飛凌SPW17N80C3，前方較小的是副開關，為富士電機FQPF3N80，四款機種使用相同規格的功率元件。
主要變壓器(左)與輔助電源電路變壓器(右)，前者負責將一次側功率傳遞至二次側輸出，後者於電源供應器接上電源後，持續供應5V待命電源。
由四顆IRFB3307 MOSFET構成的同步整流器(Synchronous Rectifier)，進行變壓器二次側繞組輸出整流。
二次側輸出濾波電路用環形電感。
濾波電路最末端是四顆並聯NCC KZE系列16V 3300uF電解電容，單一12V電源由此輸出。
12V輸出經由U型分流器進行電流偵測，560W/660W機種使用兩組分流器並聯。
760W/860W機種因為12V出力加大，使用三組分流器並聯。
一部分的12V送往DC-DC模組電路板，轉換出電腦所需的3.3V/5V電源，也就是說主變壓器只需專心負責12V迴路輸出，不會因為3.3V/5V/12V間負載彼此高低不同而影響輸出。
電源管理電路板裝置於一子板上，上方Weltrend WT7507電源管理IC提供二次側輸出應有的保護：OVP(過電壓)/UVP(欠電壓)/OCP(過電流)/SCP(短路)，產生PG信號及接受PS-ON信號控制。
除12V迴路外，5VSB/-12V輸出端同樣也採用NCC KY系列電解電容。
DC-DC因交換頻率較高，故使用NCC PS-CON PSC系列固態電容。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：鴻海8800GTS(G80) 320M
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A)以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為218W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、Everest系統穩定性磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為427W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
HU2 560W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
HU2 660W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
HU2 760W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
HU2 860W各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於212W輸出下，四款均有84%效率；於427W輸出下，560W效率為86%，660/760/860則上升至88%。
輸出水準方面，3.3V在測試開始與結束時僅變動2~3mV，且於測試中表現平穩；5V則產生8~10mV降幅，測試過程中約產生數mV的小起伏；週邊12V變化為12~14mV，表現同樣平穩；處理器12V端最大壓降在24~26mV，於測試中輸出電壓幾乎未呈現變化情形，整體輸出穩定度及品質相當優良。
噪音方面，使用12公分山洋電機風扇，加上內部溫控電路控制，運轉時僅在風扇護網附近發出細微風切聲，不過760/860因為使用較強力的風扇，在啟動時因溫控電路輸出電壓較低，風扇會產生一些咕咕聲，啟動後數秒便消失。
溫度方面，拜高轉換效率之賜，在4次10分鐘測試完成後，電源本體外殼並無明顯升溫，僅在電路板後側外殼感到些微溫度。
優點：
1.用料紮實，作工品質佳，二次絕緣處理良好。
2.輸出品質優良，穩定度高，測試中的變化幅度極小。
3.轉換效率表現佳。
缺點：
1.高瓦數機種接頭數目嚴重不足。
2.外盒包裝有錯字，須修正。
3.760/860W兩款的風扇在啟動初期有小小咕咕聲。
報告完畢，謝謝收看。
