zen3

之前就有傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲，不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022，AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。 新的 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構，而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM，這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個...

AMD 在之前的會議上確定了採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器以及 Zen 4 架構處理器都要到明年才會登場，但 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作今年內就會展開，而且今年年底 B2 步進的 Zen 3 處理器也會進入市場。 採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作在11月就會展開，預計在明年的 CES 上發布，預計發布不久後就會上市，而且 Zen 4 的上市時間是明年年底，所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。 而 B2 步進的 Zen 3...

被駭客盜取的文件一一曝光，這是關於 AMD Threadripper 5000 的消息，證實新一代基於 Zen3 架構的 Threadripper 確實存在。曝光的文件中列出了該系列的核心配置以及散熱要求。 AMD sTRX4、sWRX8 分別為高階桌面板以及工作站系列，這兩種的平台散熱要求證實 Zen2 以來 TDP 範圍沒有改變，甚至新一代的 Threadripper 核心數也相同，最高是64核心。 HEDT 版本將提供64、32和24核心的型號，而 PRO（工作站）將提供五個型號，有64、32、24、16、12核心。該文件還列出了 IOD...

今年 Computex 2021 上，AMD CEO 蘇姿丰展示了採用 3D 垂直快取（3D V-Cache）技術的 Zen 3 架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，使得處理器的 L3 快取容量由 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍。 近日，高級技術研究員 Yuzo Fukuzaki 發表了一篇文章，主要說明 AMD 這項技術在處理器快取層結構中的最合理位置，顯然通過 3D 垂直快取技術，可以擴展處理器的 L3 快取，而不是作為所謂“L4快取”使用，而16核心的 Ryzen 9 5950X 處理器共擁有...

Intel 處理器在三年前被發現有 Spectre 和 Meltdown 漏洞，最終透過軟體更新以及韌體進行修補，而最近 AMD 也有相同類似的漏洞，與 Spectre 類似，受到影響的有 Zen 3 架構處理器。 該攻擊的範圍與 Spectre 類似，涉及到 Zen 3 架構推出的一個名為預測儲存轉發（PSF）的功能。PSF 實際上是猜測負載的結果，並使用推測性執行與後續命令。AMD表示： “在典型的代碼中，PSF 通過猜測加載結果並允許後面的指令比其他方式更早開始執行，從而提供了效能優勢。大多數情況下，PSF 預測是準確的。然而，在有些情況下，預測可能不準確，並導致 CPU...