zen3+

在近期的 CES 2022 發布會上，AMD 如期發表了 3D V-Cache 的 Zen 3 桌面處理器，首款有 Ryzen 7 5800X3D，以及代號 Rembrandt 的 Ryzen 6000 系列移動處理器，另外 Zen 4 處理器也在會議上有所提及，但透露的訊息並不多。 桌面處理器方面，只發表了一款 Ryzen 7 5800X3D，之前還在猜測 AMD 會如何命名帶有 3D V-Cache 的處理器，看名字就知道是用了 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800，現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的...

最近 AMD 慶祝 Ryzen 5週年，AMD 首席營銷官 John Taylor 和技術營銷總監 Robert Hallock 進行了特別影片談話。AMD 確認下一代 Ryzen 處理器於2022年第一季推出。這些處理器將採用更新的 CPU CCD 內核，將現有的 Zen 3 微架構與 64MB 的額外 3D 垂直高速快取結合。AMD 聲稱，這一代遊戲效能提高了4%~25%。 AMD 並沒有透漏是現有的 Ryzen 5000 系列命名更新或是新的 Ryzen 6000 系列，也並不清楚有 3DV Cache 的 Zen 3 晶片是否會是一個新的平台，或者是一樣用於 AM4...

不久之前就有關於 AMD Rembrandt APU 的傳聞，接替 Cezanne，也就是 Ryzen 5000 系列，主要 Rembrandt 改用了 Zen 3+ 架構，內顯配置 RDNA 2 ，也取代了長時間使用的 Vega 內顯，同時也會支援 PCIe 4.0 以及 DDR5 記憶體，採用 6nm 製程，腳位改為 FP7。 最近有消息稱 AMD 代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU 已進入量產階段，預計在上半年交貨，首批有六款產品，目前型號未知。無意外會是 Ryzen 6000 系列命名，一樣會有移動平台以及桌面平台產品，Ryzen 6000U 和...

AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用，Zen3+ 或許就是這個架構的更新。 原本傳言 Zen3+ 可能會被取消，不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用，並表示將於今年底發布新應用的處理器，但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構，由於 Zen4 傳言是要到2022年底，所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。 AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片，提供比 2D chiplet...

根據先前的傳言，桌面版代號 Warhol 的 Zen 3+ 架構 Ryzen 6000 系列 CPU 已取消，不過同樣採用 6nm 製程 APU 似乎仍然在 AMD 的計劃裡，並沒有受到影響。 據推特用戶@ExecuFix近期發布的推文指出，代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU 將取代今年年初才發布的 Cezanne，同時新一代 APU 將採用 RDNA 2 架構的 GPU，並且最多擁有12個 CU 計算單元，擁有768個串流處理器。 一直以來，不少用戶都希望 AMD 在 APU 產品線上用 RDNA 或 RDNA 2...

就目前的 Roadmap 消息來看，AMD 預計將會在今年推出 Warhol 的 Zen3+ 架構處理器，時間是在今年第四季，採用台積電 6nm 製程，也就是當年 Zen --> Zen+ 的這種程度改版，時脈提高，效能提升約5~7%。 不過據 RedGamingTech 於 Youtube 上公布的消息稱，AMD 目前正在考慮取消 Zen3+，當然如果取消的話，型號命名就是順延一代，明年 Zen4 將會是 Ryzen 6000 系列。 Zen4 與 Zen3 架構相比有相當程度的改變，在記憶體的部分將會支援 DDR5，IPC 效能上也會有感提升，之前傳言 Zen3+ 在...

來源消息稱，採用台積電 5nm 製程的 AMD Zen4 架構 IPC 將會有25%的提升，而總體效能更提升高達40%，推出時間是2022年，不過確切未定。 AMD 下一代伺服器處理器樣品代號 Genoa ，與代號 Milan 的 EPYC 相比，在同樣核心數和同執行緒數量下，時脈提高了29%，這歸功於台積電 5nm 製程技術，可以充分釋放 Zen 4 架構的潛力。實際上從代號 Rome 到 Milan 的 EPYC 處理器在效能上已經提升不少，而下一代的 Zen4 產品更令人期待。 除了時脈的提升與架構更新，AMD Zen4 也將會有新的 IMC，搭配上 DDR5...