strix halo

在 CES 2025 上 AMD 應該會推出 Strix Halo，它比現在的 Strix Point 規模要大多了，不再使用 Zen 5 + Zen 5c 的混合搭配，直接上兩個 Zen 5 的 CCD，也就是現在 Ryzen 9000 桌面版處理器上的 CCD，所以它最多擁有16個 Zen 5 核心，不過 Strix Halo 的重點是 GPU，它的內顯擁有40個 RDNA 3.5 CU，比現在有12組 CU 的 Strix Point 多了3.3倍，如此龐大的 GPU 也需要足夠的記憶體頻寬才行，所以它採用了 256bit 記憶體控制器，目前大部分消費級處理器都是 128bit。...

AMD 在推出採用 Zen 5 架構的 Strix Point 行動處理器之後，接下來就是巨大的 Strix Halo ，此前有傳聞說它將會命名為 Ryzen AI Max 300 系列，它將由一塊巨大的 GCD 和兩個相對較小的 CCD 組成，最多16個 Zen 5 CPU 核心，GPU 部分則配備了40個 RDNA 3.5 CU，並配備 256bit LPDDR5/x 記憶體控制器。 Strix Halo 是專為便攜遊戲筆電和行動工作站而設計的，在這類筆電中降低 PCB 佔用空間是相當重要的，而獨顯並不是一個好選擇，目前已知 Ryzen AI Max...

AMD 在 COMPUTEX 2024 上帶來了全新的 Zen 5 系列架構，並發布了採用新架構的消費級處理器，其中面向行動端的是代號為 Strix Point 的 Ryzen AI 300 系列。傳聞 AMD 也為行動端準備了一個龐大的 APU，代號為 Strix Halo ，主攻高階、遊戲筆電。 最近這個 Strix Halo 晶片的尺寸被曝光了，顯示以 RDNA 3.5 架構為基礎的 GCD 佔據了最多的面積，大概為 307mm²，搭配兩個較小的CCD（每個配有8個 Zen 5 核心），每個 CCD 的面積大概為 66.3mm²，三顆晶片的總尺寸約為 439mm²。...

AMD Strix Halo 與 Strix Point 相同是 Zen5 架構 APU ，不過兩款市場取向不同， Halo 是大型架構主要作為 AI 應用、遊戲筆電或小鋼炮 PC ，而 Point 則是輕盈一點的移動版，也就是命名為 Ryzen AI 300 系列的產品。 Strix Halo 還未得到 AMD 證實，據傳將會有16個 Zen5 核心，和多達40個 RDNA3.5 運算單元，配置會優於下個月要推出的 Strix Point ，不過這兩者功率是有相當差異。 最近在出貨清單上顯示，AMD 已經開始測試 Strix Halo 平台，該平台採用 FP11...

AMD 的下一代 Zen 5 架構 Ryzen 行動處理器代號為 Strix Point 以及一個大型的 APU — Strix Halo，當中 Strix Point 已經確定會在今年年內推出，而 Strix Halo 還不確定，可能是今年，也有可能在明年的 CES 上推出，它擁有多達16個 Zen 5 CPU 核心和40個 RDNA3+ CU 的 GPU，主要是做為遊戲與 AI 應用筆電的移動版處理器。 最近 Strix Halo 的核心渲染圖曝光，這個 APU 採用 MCM 設計，共有三顆晶片，有兩個 CCD 和一個 GCD，Zen 5 架構每核心擁有 1MB 的 L2...

AMD 下一代 Zen 5 架構 Ryzen 行動處理器代號為 Strix Point 以及一個巨大APU Strix Halo，當中 Strix Point 已經確定會在今年年內推出，而 Strix Halo 還不確定，可能是今年，也有可能在明年的 CES 上推出，目前它已經多次出現在海關的出貨清單中，可見 AMD 正在測試這款大型 APU。 在nbd.ltd可以看到多個關於 Strix Halo 的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用於評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的 Maple DAP 公版評估平台字樣，這寫平台有配套 32GB 以及 64GB...

最近在網路上流出了一份 144 頁的 AMD 官方文件，証實了明年推出的 Zen 5 APU 處理器規格將會非常強大，並且首次出現巨大化的 Strix Halo APU 將會採用 Chiplet 多晶片設計，GPU 部份將會擁有高達 40CU (20xWGP) 的 RDNA 3.5 繪圖核心，大概能輕鬆超越主流級顯示卡。 根據流出文件顯示，AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大化的 Strix Halo ，Strix Point 將會沿用單晶片設計，不過 CPU 核心將會由現時最高的8核16執行緒 Zen 4 升級至12核24執行緒...

最近 Moore's Law Is Dead 曝光了 AMD 2024年到2025年的行動處理器產品線路圖，最頂級的 AMD Ryzen 7045 Dragon Range 處理器會一直到2024年，而2025年它將會被 Fire Range 取代，它將配備兩個 4nm 的 Zen 5 架構 CCD，最多16核，並有 X3D 版本，它的本質上是桌面 Granite Ridge 處理器的改封裝版本，沒啥意外的話還是用 6nm 的 IOD，並沒有加入 Ryzen AI，但這處理器基本上都是搭配獨顯使用的，CPU 本身運算能力也很強，定位上也不需要考慮續航力的問題，所以不加入針對低功耗 AI...