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3C.網通 AMD 攜手聯發科技開發 AMD RZ616 / RZ608 Wi-Fi 6E 模組
全新聯發科技Filogic 330P Wi-Fi 6E晶片組帶來無縫銜接的連網與更長電池續航力 聯發科技與AMD（NASDAQ：AMD）聯手開發推出領先業界的Wi-Fi®解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結。 為推動AMD RZ600系列Wi-Fi...- soothepain
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