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近日在 Hot Chips 2023 上，Intel 展示了一款全新的 CPU 設計。其獨特的架構主要是針對一些特定的工作負載，比如圖形分析領域裡類似於 DARPA 的 HIVE 項目，需要極高的並行計算能力，且快取利用率較差這類的應用。 據報導，Intel 設計的這款 CPU 擁有8核心528執行緒，也就是每個核心有66執行緒；配備了 192KB 的快取和 4MB 的 SRAM；採用台積電 7nm FinFET 製程製造；有15個金屬層；276個億晶體管，其中 CPU 核心有12億個晶體管；面積為316mm2，每個核心的面積為9.2mm2；採用了 BGA-3275...