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NXP開發板採用金士頓嵌入式記憶體解決方案，智慧裝置與IoT產業全面受益 Kingston金士頓今日宣布與恩智浦半導體(NXP)結盟，共同打造全新i.MX 8M Plus應用處理器。恩智浦半導體是全球領先的應用處理器開發商，致力研發結合智慧科技的通訊基礎設施解決方案；而金士頓本次以旗下的eMMC嵌入式記憶體解決方案獲得青睞、裝載於恩智浦推出的最新款應用處理器。 此後，智慧裝置製造商若採用搭載恩智浦i.MX 8M Plus晶片組的工程驗證套件，即可受益於其內建的金士頓eMMC嵌入式記憶體。金士頓旗下的記憶體與儲存方案也曾被應用於恩智浦前幾代的i.MX 6 和 i.MX 7...