nvlink c2c

用於 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 的超高能源使用效率 晶粒到晶粒及晶片到晶片的連結技術，為客製化晶片和系統開闢新世界 NVIDIA (輝達) 今天宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的 NVIDIA® NVLink®-C2C 互連技術，將允許客製化晶粒與 NVIDIA 的 GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC 等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。 相較於 NVIDIA 晶片上的 PCIe Gen 5，採用先進封裝技術的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術，其能源使用效率提升 25 倍、面積使用效率提升 90 倍，達到 900GB/s...