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為技術運算工作負載挹注領先業界的卓越效能 AMD第3代EPYC™產品陣容的最新成員配備768MB的L3快取，具有立即運行（drop-in）的平台相容性以及現代安全功能 EPYC處理器的技術運算產業體系隨著各大OEM、ODM、SI、ISV以及雲端業者的解決方案共同蓬勃發展 AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器。全新處理器基於“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第3代EPYC...

AMD 在今年的 Computex 2021 主題演講上，AMD CEO 蘇姿丰博士展示了採用 3D 垂直快取 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構桌面處理器，這項技術可以為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，而配備 3D 垂直快取的 Zen 3 架構 Ryzen 處理器將在今年晚些時候投入生產。 除了桌面版，AMD 也將會在 EPYC 系列和 Ryzen Threadripper 處理器上採用 3D V-Cache 技術，代號 Milan-X 的 EPYC 處理器就是採用 3D 垂直快取技術的產品。此前已有供應商釋出了個別處理器的型號和 OPN...