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  1. soothepain

    處理器 AMD Zen6 2025年底投產, IOD晶片採 N3E 製程

    去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息,稱 Zen 6 架構核心的內部代號為 Morpheus ,將採用 2 / 3nm製程製造。傳聞 Zen 6 系列架構將有三種不同版本,包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。隨後有報道稱,Zen 6 系列架構包含三種 CCD,分別是8核心(Zen 6)、16核心(Zen 6c)與32核心(Zen 6c 擴充)的配置。 根據最新的消息指出,在消費端市場,Zen 6 系列產品將有用於高階筆記型電腦的 Medusa Point 、面向 AM5 平台的 Medusa Ridge...
  2. soothepain

    處理器 AMD Zen6 Medusa 將整合 RDNA5 內顯, 支援 2.5D 互連

    AMD Zen5 架構還未出現,但已經有一些後繼產品 Zen6 的傳言。目前 AMD 正在開發 Zen5 Nirvana 以及 Zen6 Morpheus 兩種架構,這些架構都將會有較大的升級,不管是在效能或是封裝技術上面。 Zen5 架構將應用在今年 Granite Ridge CPU 以及 Strix Point APU 系列上面,據傳前者與 Raphael 採用相同的 RDNA2 內顯,而後者 Strix Point 是 APU 取向,整合強大的 GPU,採用 Navi 3.5 (RDNA3.5)設計。這兩種系列都採用相同的 IO Die 。 而下一代產品 Zen6...