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    機殼與電源 InWin 迎廣發表 F3 Micro-ATX 小機殼

    以「時尚及創新」為品牌理念，迎廣科技做為電腦硬體的領先創新者，宣布推出F3 Micro-ATX小機殼。這款機殼將美學和實用性完美結合，適用於mini ITX與micro ATX的組裝需求。F3支援最新的背插主板（ASUS BTF和 MSI Project Zero），確保打造出最整潔的系統外觀。前面板採用網孔設計，能有效提升內部系統的散熱效果。F3採用極簡主義設計風格，選用了高品質的SECC鋼材與強化玻璃材質，並透過免螺絲、簡約低調的設計來簡化組裝過程。F3有黑色玻璃鏡面與白色楓木飾條兩種款式可供消費者選擇。 小機殼，大空間...
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