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無限鏡面視覺設計 搭配 Neptune ARGB 靜音風扇 以「時尚及創新」為品牌理念，迎廣科技做為電腦硬體的領先創新者，在電腦機殼的主產品線以外，也積極開發風扇與一體式水冷散熱器。今日迎廣推出全新一體式水冷散熱器AR36，有黑白兩色可選，支援AMD與Intel 最新平台。 無限鏡射水冷頭設計 AR36 水冷散熱器配備 ARGB 發光的 CPU...

最大尺寸的 180度曲面玻璃機殼 以「時尚及創新」為品牌理念，迎廣科技做為電腦硬體的領先創新者，屢屢嘗試創新工藝與突破極限的設計，在今年稍早的Computex展出的第11代形象機「Infinite」今天正式限量上市。 曲線之美，極致工藝打造 Infinite...

因應散熱風扇併接的簡化，如機殼使用的系統風扇或水冷2顆或3顆串聯，目前硬體廠商大多都有推出自家規格串接方式。最近迎廣 InWin 也推出了新款的散熱風扇 Lynx ，主要採用了串聯式的 Type-C 接頭，提供12公分、14公分兩種尺寸，以及黑色、白色兩種顏色外觀可選。 目前都是三顆包裝，開箱的是 LN120 ，12公分，黑色版本。 LN120 黑色，LN120P 白色，兩者都是白色扇葉。主要特色，模組化風扇接頭、靜音風扇、高風量、渦輪葉片設計、風扇馬達內置專用的性能管理IC晶片。 Lynx LN120規格 顏色：黑、白 尺寸：120 x 120 x 28mm...

作為PC硬體創新領導者的迎廣科技（迎廣），宣布推出全球首款串聯式Type-C接頭的電腦機殼風扇 - Lynx。模組化的Lynx提供12公分(LN120/LN120P)和14公分(LN140/LN140P) 兩種尺寸，均有黑色或白色外觀可供選擇，適合安裝於所有PC機殼。渦輪式扇葉搭配半框設計讓ARGB燈效呈現無死角，同時在散熱與靜音方面提供卓越性能。迎廣Lynx風扇已經獲得台灣新型專利： M656022 告別雜亂線材...

InWin 迎廣最近推出新款機殼 F3 ，採用清新簡約的設計，美學與實用兼具，不過它是屬於比較小的機殼設計，僅適用於 M-ATX 、 mini-ITX 尺寸，並且可支援最新的背插式主機板，例如 ASUS BTF 系列或 MSI Project 系列，以及符合 NVIDIA SFF-Ready 尺寸規範，高階顯卡支援，小空間也能打造高效能。 F3 在外觀上有黑色以及白色兩種，黑色在面板側邊搭配玻璃鏡面，而白色版除了整體白化之外，在面板側則是採用了白楓木飾條綴飾。 F3 規格 體積：460 x 215 x 359 mm (DWH) 硬碟擴充：2顆3.5或3顆2.5吋（共用位）...

以「時尚及創新」為品牌理念，迎廣科技做為電腦硬體的領先創新者，宣布推出F3 Micro-ATX小機殼。這款機殼將美學和實用性完美結合，適用於mini ITX與micro ATX的組裝需求。F3支援最新的背插主板（ASUS BTF和 MSI Project Zero），確保打造出最整潔的系統外觀。前面板採用網孔設計，能有效提升內部系統的散熱效果。F3採用極簡主義設計風格，選用了高品質的SECC鋼材與強化玻璃材質，並透過免螺絲、簡約低調的設計來簡化組裝過程。F3有黑色玻璃鏡面與白色楓木飾條兩種款式可供消費者選擇。 小機殼，大空間...

迎廣 InWin 在 Computex 2024 上展出了新款機殼 ModFree Mini ITX ，如其名，主要為 Mini-ITX 主機板規格適用，以小巧時尚為風格，雖然只適用於 ITX ，但仍有 Mod-II 、 Mod-III 兩種尺寸可選， 主要差異在於後者比較長一點，多了一個2合1轉接架，可安裝1顆3.5吋 / 2顆2.5吋，或120風扇 / 一體式水冷。 既然作為 ModFree 的一員，在組合應用上是相當多變化。還記得之前開箱過的 ModFree Deluxe Edition 全模組化機殼 ，是一款由四個模組組成的，其中包括了...

InWin 在今年 Computex 2024 上面展示了新款 ModFree 系列機殼，還有睽違四年的概念形象機殼回歸，並有新的散熱器、電源供應器以及 ModFree 機殼。 新的 ModFree 系列，去年推出的全模組化 ModFree 系統有了新的延伸，包括稍早前推出的 Mini 模組，展場上也展出了新的 Stretch 以及 Cube 系列。 新的 ModFree Mini ，包含 Mini-II 、 Mini-III 兩種不同尺寸，可以分開也可以組合使用。該系列有三種不同外觀可選，白橘、低調黑以及高雅楓木。 左為 ModFree Cube，右邊是先前所推出的...

InWin 在今年 Computex 2024 上面展示了新一代的形象機 Infinite 迎廣號，這也是 InWin 第11代的形象機殼。 以往 InWin 都會在 Computex 上面發布新的形象機殼，這次睽違了四年，推出新的 Infinite ，已超越無限可能為概念，採用首創一體成形曲面玻璃機殼，這個誇張弧度也是玻璃加工技術中最大面積以及彎曲幅度限制，並搭配機電整合了電動開合的上蓋，一整個未來感十足。 InWin Infinite 機殼採用太空船艙門的設計概念。 規格的部分， InWin Infinite 最大可安裝 E-ATX...

小機殼 大改裝 進一步豐富ModFree 模組系列 迎廣科技（迎廣），以其「時尚及創新」為品牌理念，並榮獲多項國際設計大獎的殊榮，今日正式推出其最新iBuildiShare產品線中的新機種 - ModFree Mini ITX機殼。這款機殼是 ModFree 生態系統的新成員，該生態系統於 2023 年首次亮相，並以其卓越的擴充功能和可持續升級的模組組合而聞名。ModFree Mini ITX 機殼雖然採用 Mini-ITX 規格，但其模組化設計使得用戶能夠實現多樣化的改造，不僅可以單獨使用，還可以與其他 Mini 機殼合併，或者與 ATX...

迎廣 InWin 總是有一些令人驚奇的產品，最近推出了新款的機殼 POC ONE ，這款是屬於 InWin iBuildiShare 體驗式 DIY 的產品，打開箱子並不是一個完整的機殼，需要自行動手把它變成機殼的樣子，連機殼本身也可以體驗組裝樂趣。 InWin POC ONE 是一款 Mini-ITX 的機殼，所以也只限於該尺寸的主機板，顏色的部分有黑以及銀兩種，雖然是迷你取向，但仍能支援高規格顯示卡，能支援3.5個插槽（62mm），以及長度 335mm 以下的顯卡，做為參考 RTX 4090 FE 是3個插槽 61mm、長度 304mm 。另外在散熱的部分是可以支援 240mm...

預裝扣環串起的面板 提供獨特的組裝體驗 以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技(迎廣)，今日推出POC ONE mini-ITX鋁機殼，這是一款改變遊戲規則的「All is One」設計，其預連接的鋁製面板可輕鬆折疊，輕鬆就能組裝成機殼，帶來獨一無二的組裝體驗。 POC ONE是為鼓勵年輕的PC...

InWin 迎廣最近推出了新款機殼 " D5 "，以高效能電競為取向，主要是優化散熱、簡約理線設計，在主機板對應尺寸上可以支援到 E-ATX，並且針對新的背插式主板預留了開孔，採用了時下常見的玻璃側板，以及可支援直立式顯卡安裝。 InWin D5 規格 體積：494 x 220 x 473 mm 硬碟擴充：3顆3.5吋 / 4顆2.5吋（共用位） 擴充卡槽：7（6直立） 主機板：E-ATX 向下相容 前置 IO：USB 3.2 Gen 2×2 Type-C x1 、 USB 3.0 x2 、 HD Audio CPU 散熱器高度限制：16.5公分 顯卡長度限制：36.5公分...

迎廣 InWin 最近推出了新款機殼，型號命名上依舊不拖泥帶水簡潔有力，F5 採用比較個性化的外觀設計，主要是採可拆式面板，可依喜好變換風格，以及相容於最近一些主板廠推出的背插式主機板，如 ASUS BTF 系列、MSI Project-Zero 系列等，另外在散熱、擴充性上面也是採高規格取向。 InWin F5 在外觀上有兩種風格可選，一是白色，採用面板採用楓木的優雅紋理，另一款為黑色，純淨現代玻璃質感，兩款都採用異材質結合，可和諧的融入居家或工作室。 InWin F5 規格 體積：510 x 235 x 543 mm 硬碟擴充：2顆3.5吋 /...

以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技(迎廣)，推出了 D5 高效能中塔的電競機殼，除了能安裝E-ATX 主機板，還相容市場主流的ATX與Micro-ATX 背插主機板，是為尋求優化散熱、簡約理線和滿足多樣化硬體安裝的玩家而設計。憑藉免工具快拆側板、可旋轉 PCI-E 模組架和優化的理線規劃，D5 提供更佳的安裝體驗，釋放組裝便利性和無與倫比的性能。 冷卻工具 頂部和前面板的大面積網孔確保內部系統的最佳冷卻效果，主機板架搭配可拆卸的線材遮罩，它不僅可以巧妙的遮擋混亂的線材，還可以適當引導和集中氣流。 D5...

以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技(迎廣)，今日推出個性化的直立式全塔機殼F5。可拆式面板設計、支援多種散熱模式、垂直顯卡安裝與背插主機板。標配三個最新的Neptune AN140靜壓風扇，是旗艦版的E-ATX 全塔機殼首選。 客製化前面板設計 首次曝光於2023年台北電腦展，F5採用快拆式前面板設計，讓使用者可以依據偏好調整配置。黑色版本提供莫蘭迪藍色玻璃與黑色鐵網的搭配，而白色版本則採用天然楓木搭配白色鐵網呈現出時尚感。側板使用 3 mm強化玻璃提供內裝無阻擋的視覺感，兩側均採用無螺絲快拆設計方便拆卸。大面積網孔設計搭配快拆濾網，大幅提升散熱表現。...

以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎iF與紅點的肯定，迎廣科技(InWin) 於2024美國拉斯維加斯CES展，推出許多新產品線iBuildiShare的延伸商品，讓創新與DIY手作精神進一步實現。 2024年1月9-12日 美國拉斯維加斯 威尼斯人酒店 套房 34-203 新ModFree Mini 在ModFree獲得台灣精品獎的肯定後，迎廣持續推出更多擴充與組合，讓iBuildiShare 與ModFree 的生態系統能不斷壯大。新的 ModFree Mini 是將 ModFree 效能版中的 Mod-II 和 Mod-III 模組改裝成獨特、小巧的...

迎廣 InWin 在最近上市了先前於 ComputeX 展上所發布的 ModFree 機殼，這款機殼是相當特別，以 Freedom to Mod 為主題，也就是自由模組化的概念，目前在市面上可以看到有 Base Edition 基本版以及 Deluxe Edition 效能版兩種，基本版有2個模組，而效能版則是4個模組，而模組的部分則是可以另外購入，所以在組合運用上是相當靈活，完全可以依照個人喜好或周邊來進行配置。 在開箱之前，可以先看一段 InWin ModFree 的官方影片，可以更好了解 Freedom to Mod 自由模組化的概念與如何應用。 ModFree Base...

【前言】 相信對絕大多數的電腦玩家來說，電腦機殼早就不只是裝零組件的硬體了，購買時都會考量有 好組裝的空間、側透強化玻璃、優異的散熱、好看的外型…等，然而市面上的機殼琳琅滿目，想要選一個合適的機殼，真的會看到頭昏眼花。 這次要開箱的 迎廣 InWin DUBILI，就是一款結合諸多優點的機殼！模組化的設計 搭配 3D組裝教學 APP，讓電腦新手輕鬆上手；使用 4mm 一體式 鋁合金框架，快速變化 底盤支撐或把手；迎廣的工藝美學 更是讓 DUBILI 宛如時尚精品。 【開箱】 ▼ 超大的紙箱 頂部上面印著大大的 迎廣 LOGO ▼ 紙箱一側列出了 InWin DUBILI...

迎廣 InWin 在今年的 Comptuex 上曾展示一款相當有質感的機殼 " DUBILI "，作為首款 iBuildiShare 模組化系列以精品為取向的款式，提供鈦灰以及奶油香檳金兩種顏色可選擇，並有整機以及散裝 DIY 兩種形式，不過台灣僅提供整機包裝，也就是拆箱即用，簡單快速，不過也少了一步一步組裝完成的樂趣，當然你自己夠閒也是可以全拆掉重裝，畢竟 iBuildiShare 標榜就是每個零件都能拆卸。 DUBILI 有鈦灰以及奶油香檳兩色，都好看！在命名上面也是相當有意涵，DUBILI 是 iBuild 的重組，也是 Do Believe 的讀音，完全體現 DIY...