intel 3

在2021年7月的「Intel 加速創新：製程與封裝技術線上發表會」上，Intel CEO Pat Gelsinger 公佈了「四年五個製程節點」的製程路線圖，驅動 Intel 到2025年乃至更遠的新產品開發。其中第三個製程節點是 Intel 3，憑藉 FinFET 的進一步優化和在更多工序中增加對 EUV 使用，相比 Intel 4 在每瓦性能上能有約 18% 的提升，密度上也有 10% 的改進。 根據來源稱，Intel 已確認，Intel 3 製程已經在兩個工廠進入大批量生產階段，包括美國俄勒岡州和愛爾蘭的工廠，製造最近推出的 Xeon 6 系列 Sierra Forest...

Intel 曾說過他們家的 10nm SuperFin 製程在效能和電晶體密度上的表現，等同於現在晶圓代工廠商的 7nm 製程，互不相讓，大概因為如此，Intel 想要為自家的製程節點以正視聽，數字上不能落後。 Intel 這次更改製程節點命名不以奈米進展為名稱，而是採用新的命名模式，如 10nm Enhanced SuperFin 已更名為 Intel 7，後面更新的製程則為 Intel 4、Intel 3、Intel 20A。 Intel 10nm Enhanced SuperFin 相比前一代的 Intel SuperFin...