hd7000

儘管AMD多次強調今年內一定會發布Radeon HD 7000系列顯卡，不過從各種消息來看，首批發布的很可能只是主流甚至是中低端型號，高端和旗艦級的產品很可能要到明年第一季才有可能面世。 據Xbit-Labs的消息顯示，首批登場的Radeon HD 7000系列顯卡應該是採用28nm工藝VLIW4架構的主流或中低端產品，新架構的產品很可能要等到明年第一季度。不過好消息是，高端型號的Radeon HD 7000系列顯卡有較大的性能提升，例如單芯旗艦產品的性能就與現在的Radeon HD 6990處於同一水平，而且在兼容性、穩定性和功耗上都比Radeon HD...

不可否認，GPU的發展直接推動了顯卡散熱技術的發展，例如AMD已經在自家的高端顯卡中全面引入了“真空均熱板”散熱技術。而在近日舉行的Fusion 2011大會上，AMD再次決定為下一代顯卡Radeon HD 7000引入新的散熱技術，那就是“液壓散熱技術（Liquid Chamber Cooling Technology）”。 AMD表示，“液壓散熱技術”是“真空均熱板技術”的升級版，兩者區別在於，後者是基於蒸發的原理製造的，而前者是基於沸騰的原理進行設計的，並且摒棄了後者內部採用的毛細結構，製造上比後者更加簡單，而且可靠性更高。...

相對於一直延遲推出的推土機，大家應該更寄望於AMD的顯卡HD7000系列。最近AMD對外展示了代號"南方群島"的28nm繪圖核心，這應該就是下一代的顯卡Radeon HD 7000系列。不過展示的並不是完整的顯卡產品，只是一套移動版產品的開發平台，主要用來表達AMD將如期發布28nm圖形核心產品的決心。 AMD通過在演示平台上運行《DiRT 3》的方式，證明28nm的產品已經擁有了較好的遊戲性能。按照目前的資料，Radeon HD 7000系列圖形核心將擁有兩種不同的架構，其一是目前Radeon HD 6900系列的VLIW...

日前國外媒體Fudzilla曝光了一張來自GlobalFoundries的幻燈片，從幻燈片上看，AMD下一代的APU將整合Radeon HD 7000系列圖形核心。 據幻燈片顯示，下一代A系列APU在桌面和筆記本平台上的代號分別為Virgo和Comai，均整合Bulldozer架構處理器核心和Radeon HD 7000系列圖形核心，將採用32nm HKMG工藝打造，預計在2012年內發布，運算能力比現有的A系列APU高出最多50%。 另外Fudzilla還稱，代號為“南方群島”的Radeon HD...

近日傳來消息，AMD下一代圖形核心“南方群島（Southern Islands）”已經成功流片（生產線試製），最關鍵的關卡終於跨過去了。 消息稱，其實AMD的“南方群島”在二月上半月就已經完成流片，不過相關的消息在近日方才放出。“南方群島”將在應用在AMD下一代顯卡 Radeon HD 7000系列上，繼續沿用Radeon HD 6900系列的VLIW 4D式流處理器架構並在此基礎上進行完善和優化。...