hbm3

推動生成式AI創新 採用 1β 製程節點，率先業界推出第二代 8 層堆疊 24GB HBM3 實現 1.2TB/s 以上頻寬及卓越功耗效率 美光科技（Nasdaq: MU）宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並於今日開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外，美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間，幫助 AI...