b840

隨著高階都發完了，接著就是中階入門，AMD 將會有 B850 以及 B840 晶片組主機板，而 Intel 則會有 B860 晶片，相較於目前高階晶片，有較少的通道、擴充性，當然也更便宜，適合多數的使用者、玩家。 AMD 最近發布了 Ryzen 7 9800X3D ，可相容於目前 800、600 AM5 的主機板，不過 AMD 新的只有 X870 系列，對於不需要太多擴充性的玩家而言，售價上可能偏高，或許搭 B850、B840 晶片組可能也不錯。 Intel 目前推出了 Core Ultra 200S 處理器只有五款 K 版，也只發布了 Z890...

AMD 這次將跳過 700 系列，而 800 系列晶片組則包括了 X870E、X870、B850、B840 ，前兩者取代 X670E 、 X670 ，E 系列一樣是兩個晶片組，X870 至少會有 PCIe Gen5 x16 以及至少1個 PCIe Gen5 SSD 介面。 而中階市場 B650E 、 B650 將會被 B850 、 B840 取代，兩款分別為 Prom21 、Prom19 不同晶片組，最大區別是 B840 並不支援 CPU 超頻，且並沒有 PCIe Gen5，基本上同 A620A 的晶片 。 另外 A620 晶片組可能會繼續存活，一樣是入門首選。 來源

先前傳言 AMD 將會跳過 700 系列晶片命名，直接換成 800，這消息在這簡報中也被證實，高階的確實是 X870 晶片組，而不是 X770。其 800 系列包含 X870E、X870、B850、B840。 另外簡報也稍微透漏了 AMD Ryzen 9000 處理器的細節，其型號包括了 Ryzen 9 9950X 、 Ryzen 9 9900X、 Ryzen 7 9700X 、 Ryzen 5 9600X ，將會是新的 4nm 製程，Zen5 架構，提升 IPC 以及頻率。另外核心數最高16核32執行緒，每 CCD 有8核心，共享 32MB L3，並採 MCM 設計。...