b650

在今年 Computex 上面有些板廠展示了背部接口設計的主機板，說實在這也不是甚麼新鮮事，早在前一年就有這樣的設計，這個設計也不是甚麼太大的問題，主要是需要機殼配合，不過現在一些板廠也都有自己的機殼。 MSI 最近在官網上架了 B650M Project Zero ，所以看起來應該是認真已經量產化的產品，這款主機板採用了背部 IO 設計，也就是大多的連接線、SATA、電源等都移到了板子後方，正面就乾乾淨淨的，散熱片也可以全面性的批覆。 MSI B650M Project Zero 採用 M-ATX 尺寸，供電10+2+1相設計，有4根 DDR5...

AMD 最早在公布 AM5 平台的時候，寫著售價125美元起，這麼久時間過去，國外終於有此售價的板子，原本 Newegg 上面 ASRock B650M-HDV/M.2 售價為139.99美元，最近降至124.99美元。 以為 AMD A620 晶片才有辦法達到此一售價區間，不過 ASRock B650M-HDV/M.2 原本就不是太貴，這一降10.7%就兌現了 AMD 原有承諾，125美元約台幣3900元，但台灣目前最便宜的是 ASRock B650M PG Riptide ，售4990元，兩者型號有差，其餘廠牌最低是5490元，而這價格也從剛推出到現在都沒有變過。...

AMD 昨天公布了 Ryzen 7000X3D 系列處理器的發售時間和定價，主板的部分近期也傳出了 A620 晶片組的消息，可以看出 AMD 想要進一步降低 AM5 平台的構建成本。 AMD 在昨天的公告裡，重申了將提供更多的選擇，以多方面擴展 AM5 生態系統。除了即將到來的 Ryzen 7000X3D 系列處理器，以及近期開售的 65W Ryzen 7000 系列處理器，AMD 還提到了會與合作夥伴一起，擴大 B650 系列主板產品線，以滿足更廣泛的價位需求。這意味著，主板製造商很可能嘗試降低 B650 主板的價格，以吸引消費者選購 AM5 平台。 相比於入門級的 A620...

目前在 AM5 平台上的 ITX 主機板並不多，應該說到哪個晶片都是不多，畢竟這不是很大眾的市場，但知道有些玩家就是天生反骨，硬要把高階的東西弄到小小機殼裡面。 GIGABYTE 將在 B650 上面推一張 mini-ITX 的主機板，型號 B650I AORUS ULTRA ， X670 ( E ) 應該是沒有計畫，畢竟 ITX 尺寸的限制，對於連接通道高出 B650 一倍的 X670 來說是有點暴力，且如果裝在小型機殼上對於擴充支援能否完整也是問題。如果這之後有出，我會再換個說法XDD。 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA 主要特點，採用全覆式...

目前 MSI 在 AMD B650 晶片組上面已經推出不少張主機板，入門有 PRO 系列，而最高階的則是 MPG B650 CARBON WIFI ，價格現階段在5490~9990元的區間，之前有開箱過 MAG B650M MORTAR WIFI ，這次是較高階一點的 MPG B650 EDGE WIFI ，價格也貴一點點（700元價差），不過後者是 ATX 大板，且供電相數也比較高。 MSI MPG B650 EDGE WIFI + Ryzen 5 7600X 主要特色，採用14+2+1相供電設計、加大供電散熱片、Lighting Gen 5 、支援 DDR5 記憶體、...

目前已經有一些 AMD B650E / B650 晶片組主機板上架，價錢在5490元到13990元，為數還不算多，應該會陸續有更多型號推出。現今架上的型號對應售價如下。 ASUS PRIME B650M-A WIFI-CSM ：5490元 ASUS TUF GAMING B650M-PLUS ：6290元 ASUS TUF GAMING B650M-PLUS WIFI ：6590元 ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI ：6990元 ASUS ROG STRIX B650-A GAMING WIFI ：7990元 GIGABYTE B650 AERO G...

在上月初，AMD 舉辦的 Meet The Experts 活動中與主要主板合作廠商展示了多款 X670 系列晶片組的主板，並介紹其重要的功能。不過應該有些玩家更期待 B650 系列的主流晶片。 AMD 今天發出了新的公告，將舉辦新的 Meet The Experts 活動，標題為“An Exclusive First Look at B650 and B650E AM5 Motherboards”，時間在2022年10月4日，這也是 AMD首次展示 AM5 平台中階的設計。 目前 AMD 已邀請了ASUS 、 ASRock 、BIOSTAR 、 GIGABYTE、 MSI...

AMD 最近曝光了 AM5 平台上所使用的三款晶片組 X670 Extreme、X670、B650，這三款都支援 PCIe Gen5、DDR5，之前還在傳言只有 X670E 支援 PCIe Gen5，不過事實上是 600 系列晶片組都有，但支援度不一樣。 AMD 簡報上確認 X670E 是為無與倫比的能力以及極限超頻所設計，對於 PCIe Gen5 的支援是無所不在，但除了顯卡、儲存設備，目前好像就沒有其他應用，甚至這些應該會有的應用也都還未上市就是。（有網友補充說明可能是指所有通道都是 PCIe Gen5，如x4、x2、x1） AMD X670 則是發燒友超頻取向，支援...

有消息 AMD Ryzen 7000 平台所使用的晶片組，X670、X670E 和 B650 晶片組都將在 Computex 上公布，但這消息並未得到證實。到目前為止已經明確確認的是有三個晶片組的存在，且可能同時間發布。 來源稱，X670E 是 X670 晶片組的特殊“Extreme”版本。從目前消息來源能夠確認的情況來看，X670E 將支援 PCIe Express 5.0 的顯卡和儲存設備 。同時，X670 非 E 晶片組將支援 Gen4 標準，所以可能差異就是僅於 PCIe Gen5。此外，沒有關於 DDR5 / DDR4 區別的消息，不過先前就有消息稱 AM5 只會支援...

這個似乎是已有一段時間的傳聞，只是目前在 Tomshardware 上面得到了一些消息確認，他們透過一些供應鏈中多個來源得知，AMD Ryzen 7000 "Raphael" 處理器所用的晶片組 X670 以及 B650 只支援 DDR5 記憶體。 AMD 新一代 Ryzen 7000 將會支援 DDR5 記憶體以及 PCIe Gen5，不過可能不像 Intel 12代那樣有 DDR4、DDR5 平台可選，而是清一色只支援 DDR5，要知道目前 DDR5 記憶體相較於 DDR4 要高出近一倍，雖然 AM5...

AMD Raphael 的 Zen 4 架構處理器將會用上新的 AM5 平台，也會有新的晶片組，按照型號命名規則，高階應該就是 X670，據傳這晶片組將可能採用 MCM 多晶片封裝。 具來源消息透漏，定位高階的 X670 主機板，將有兩倍於 B650 晶片組的擴充規格。也有猜測 X670 晶片組可能會採用 MCM 多晶片封裝，就直接把兩顆 B650 晶片包進去，通過堆棧設計來實現兩倍的規格。這對於 Mini-ITX 規格主板來說，其設計和製造將變得非常困難。如果從研發成本上來看，這種方式可以簡化晶片組產品設計。 代號 Raphael 的 Zen 4...